完整的电子产品组装
IC 编程和完整系统集成
最终测试包括功能、环境和老化
16 年以上中小批量生产经验
ISO 9001:2015 认证和 UL 认证
完善的全球供应商网络
随着世界对人工智能、物联网 (IoT) 和自动化的利用,对电子产品的需求也在增长。这些技术将继续塑造未来,使人们更加方便、通信和交通更加便捷,并总体上改善我们的生活水平。电子产品制造因其广泛应用于工业、商业、医疗和汽车等重要细分市场而为创收做出了巨大贡献。需求的增长也必须得到电子产品制造商足够的供应支持。
分包制造对于电子制造商来说是一种经济有效的选择,他们可以寻找第三方供应商,以竞标低成本服务来支持 制造, 部件或 测试 产品的制造。这需要与多个供应商建立多个沟通渠道。电子制造商可以利用的另一个业务解决方案是寻找一家中国 PCB 盒装组装服务公司。我们将进一步讨论此盒装组装中国解决方案,以了解其服务选项以及它如何为客户提供好处。
什么是箱体组装 (Box Build Assembly) 及其关键步骤?
整机组装是一种系统集成组装,产品可以从头到尾完成——从概念到最终外壳内的电子组装。以下是完整的整机组装制造的关键步骤。
整机组装制造商可以提供有助于优化最终产品的设计输入。在此步骤中,制造商可以与客户合作,确定工具选项、几何考虑因素和风险评估。制造设计 (DFM) 是一种重要的评估工具,可以了解设计是否具有正确的公差、尺寸和可以稳健制造的材料。
制造产品所需的材料需要采购。整机组装供应商负责评估和确定供应商以及获取零件所需的物流。每种材料类型都有最低订购量 (MOQ) 和特定交货时间,这些必须包含在产品的规划阶段和库存管理中。
此步骤是通过拾取、定位和插入精确位置将 PCB 放置在盒子或外壳内。这些动作可以手动或通过机器人设备自动完成,以提高效率和准确性。工业机器人可以通过传感器技术和视觉系统来提高处理机械任务的能力。
为了使最终外壳的内部和外部实现电气连接,箱体组装中需要使用电线和电缆线束。线束可以是市场上现成的部件,也可以是定制部件。
最终外壳和其他机械部件组装成最终产品。零件经过 GD&T(几何尺寸和公差)测试,这是对机械零件尺寸的全面评估,以最大限度地利用空间并优化功能。
整机组装供应商可以通过产品检查和测试完成关键的质量验证步骤。所需的检查可以在特定放大倍数和适当照明下手动或自动完成,以发现缺陷和异常。另一方面,测试侧重于整机组装产品的功能和电气性能。在项目的初始阶段,应彻底讨论测试数据表,以了解测试期间可接受的参数范围。可接受性标准也会影响产品的测试产量性能。
在整车组装中,制造流程得到简化,因为无需依赖多个供应商来完成产品。材料处理和转移减少,这将有助于降低项目成本。
随着供应链的简化,等待时间减少,产品可以在更短的周转时间内交付。与各个供应商打交道时需要进行大量交易,因此行政工作也减少了。
由于制造流程由单一供应商简化,整机组装的错误率会降低。所选供应商还拥有专门的专业知识,是整机组装合同制造领域的佼佼者,在产品实现的每个阶段都配备了质量控制措施。
PCB 盒装组装服务可以提供灵活的选择,如替代材料、不同的业务安排(交钥匙或委托)以及子组件和外壳的定制。将组装服务从概念到系统集成委托给单一供应商将为产品制造方式带来一些灵活性,因为沟通也得到了简化。
下面列出了 PCB 盒装组装制造商遇到的常见挑战。这将为我们指明正确的缓解措施和行动方向,以预测未来的问题。
● 操作员需要经过培训认证,尤其是手动装配。技能的培养需要一些时间。
● 多个零件的组装需要准确度和精密度。
● 供应商和客户必须在产品的整个生命周期内进行透明和协作的讨论。通常,由于对需求的误解,需要重新进行评估。
● 定期审核和质量检查对于确保整个整车装配线的程序和质量控制保持一致是必要的。
出于安全和可靠性考虑,大多数电子设备都会被封装在塑料或金属盒中。因此,盒装组件在大多数工业领域得到广泛使用。这些用途凸显了盒装组件的适应性及其对各个行业的好处。这里我们仅列出其中的几个。
● 工业控制系统
● 电信设备
● 医疗器械
● 消费电子产品
● 能源管理系统
● 测试和测量设备
● 自动化与机器人
● 供电系统
构建成功的整机组装有四个主要因素。它们相互关联,直到 OEM 和 EMS(电子制造服务)公司之间完成。
设计阶段协作是主要部分,其中 OEM 和 EMS 必须提供配置、美学和品牌。
组件选择起着重要作用,必须满足设计要求以及市场上组件的成本、交货时间和生命周期。
必须根据替代方案和可用性来决定电气和电子零件的优化和建议。
在签署产品完成书之前,必须有效地传达制造设计(DFM)。
装配设计 (DFA) 同样重要,因为整个机箱构造必须由 EMS 行业构建。
必须确定制造的标准和质量,并且还必须在早期设计阶段确定测试的可行性。
电子元件的合规性测试对于整机组装制造商来说至关重要,以确保符合 EMIC 和安全法规。
最后但最重要的因素是上市时间,这取决于项目时间表、生产期限和长期里程碑。
质量控制是 PCB 盒组装服务成功的关键。
整机组装后和组装中的检查点或测试点应固定且易于接近。
应根据工作、环境、安全和可靠性测试来制定整机组装的测试方法。
可追溯性用于在发生故障时追溯主要子组件零件,使用序列号、条形码、日期等进行。
电子盒组装件容易受到 ESD 和其他损坏,因此必须讨论和遵循协议。
对于盒装产品来说,要通过具有某些特性的测试并交付,有一个称为可接受性标准的界限。
某些箱体组装需要对工人进行一些培训,以便他们能够处理一些材料并遵循某些程序。
在制造阶段也会采取纠正措施和改进措施。
制造过程需要在原型设计和反馈阶段进行整机组装和生产线末端测试程序。
需要优化整机装配工作流程以提高效率。
必须安装自动化和测试可行性。安装过程完成后,必须进行测试以获得持续的反馈以进行改进。为了获得更好的结果,必须将这些反馈有效地传达给 EMS 的 OEM。
需要采取发生故障时的指示并进行反馈升级
夹具或固定装置不仅适用于所有电子元件,还适用于整机组装。
必须设置和优化具有版本控制的固件和软件刷新的配置,以消除故障因素。
OEM 和 EMS 的采购和供应链团队共同努力,确定供应商、供应商质量、能力和认证
大多数主动元件需要两个或多个供应商来寻找替代品和更好的定价
库存规划和流水线流程必须实现自动化,以避免零部件短缺。这还涉及及时下达采购订单和预发票,并避免生产线延误
中间商供应商和物流团队有效合作,整合所有价格,并通过优化路线降低运输成本。
在选择FPC供应商时,您获得的不仅仅是一块电路板,更是产品成功的关键保障。海博精密深知这一点,因此我们构建了超越传统制造商的综合价值体系。
1. 深度技术赋能:从“制造”到“智造”
专家级工程支持:我们拥有平均超过10年经验的工程师团队,他们不仅是生产工艺专家,更是您设计阶段的延伸。我们提供免费的DFM(可制造性设计)分析,在产品设计初期介入,为您优化方案、规避风险、降低成本,从源头确保项目的可制造性和高良率。
前瞻性的技术储备:我们持续投入研发,在线宽线距、孔径大小、多层柔性板及刚挠结合板等复杂工艺上保持技术领先。我们能挑战 50/50μm甚至更精细的线路,并成熟掌握盲埋孔、软硬结合等高端技术,满足您最前沿的设计需求。
2. 无懈可击的质量与可靠性
超越标准的品控体系:我们信奉“质量是设计和生产出来的,不仅仅是检验出来的”。全流程贯彻ISO 9001质量管理体系,从原材料入库到成品出货,超过 20道严格质检工序(包括AOI自动光学检测、100%电性能测试、抽检飞针测试等),确保每一片交付给您的FPC都性能稳定、可靠耐用。
极致的可靠性验证:我们拥有完善的可靠性实验室,可进行弯折测试、环境测试(高低温、湿热)、剥离强度测试等,用数据为您验证产品在极端条件下的表现,为您的终端产品保驾护航。
3. 极致的柔性供应链与响应速度
快速响应的打样服务:我们理解创意不等人。我们为研发阶段客户提供高效的快速打样服务(通常5-7个工作日),并配有专属项目经理跟踪进度,确保您的研发周期不被耽误。
稳定高效的大规模交付能力:我们拥有高度自动化的生产线和成熟的供应链管理系统,具备从小批量试产到百万级大规模交付的无缝衔接能力,承诺的交期就是铁律,绝不因量大量小而影响品质和效率。
4. 成本优化与价值共创
综合成本优势:我们通过工艺优化、材料选型建议和规模化采购,帮助您在保证性能的前提下寻找最佳成本平衡点,避免“过度设计”,实现真正的价值最大化。
透明的合作模式:报价清晰,无隐藏费用。任何可能影响成本和进度的因素,我们都会在第一时间与您坦诚沟通,共同决策,建立基于信任的长期合作关系。
5. 行业聚焦与经验背书
深耕细分市场:我们在消费电子、汽车电子、医疗设备等领域拥有丰富的项目经验,熟悉这些行业的特定标准、认证要求和可靠性需求。我们不仅能提供产品,更能提供符合行业规范的解决方案。
经过验证的成功案例:我们是众多行业领先品牌的秘密武器。我们的FPC产品已广泛应用于折叠屏设备、新能源汽车BMS、高端医疗监护仪等对质量要求苛刻的产品中,并经受住了市场的长期考验。
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