超低损耗 FR4、陶瓷填充、PTFE 增强、特氟龙、碳氢化合物、Arlon、Rogers、AGC(Nelco/Taconic)、Isola、Panasonic Shengyi、TUC、Ventec 等。
PTFE+FR4 混合物、陶瓷+FR4 混合物、
控制阻抗低至 5%,
盲孔和埋孔、微孔、HDI
导电和非导电通孔堵塞
ISO9001:2015 认证和 UL 认证
在无线技术不断发展的世界中,推动变革的主力是射频和微波 PCB。这些曾经极其昂贵的电路板如今已非常普遍,甚至廉价的商业产品现在也使用射频和微波 PCB 来实现诸如校准时间(时间可以通过 GNSS 或全球导航卫星系统校准)等小众用途。
几乎所有的长距离通信都是通过卫星、移动电话、电视、飞机和船舶无线实现的。在更短的时间内发送更多的无线数据需要更高频率的信号,而发送更长距离的信号需要更大的功率和相当低的频率。频率越高,电路板就越复杂,功能越精细,PCB 就越昂贵。微波和 RF PCB 被认为是设计和制造最困难的 PCB 之一。
处理 RF 或射频信号的 PCB 称为 RF PCB。RF PCB 板的频率范围为 50 MHz 至 1 GHz。此频率范围用于长距离广播,如 FM(87 Mhz 至 109 Mhz)、天线电视(50 Mhz 至 890 Mhz)和雷达的 L 波段(RF 中唯一的波段,其余的都在微波频率范围内)。
处理微波信号的 PCB 称为微波 PCB。微波 PCB 具有非常先进的功能,但设计起来也很困难。微波 PCB 的频率从 1 Ghz 开始,最高可达 300 Ghz。大多数现代移动通信(如 5G)、GNSS(如 GPS 和 BDS)(1200Mhz 至 1500Mhz)以及移动通信标准(如 GSM)(900Mhz 至 1800Mhz)都使用微波 PCB。微波 PCB 比 RF PCB 先进得多,也更昂贵,因为微波 PCB 处理的频率范围比 RF PCB 更高。
RF 和微波 PCB 被认为是业内最先进的电路板之一。即使超过 1Ghz 的信号也需要相当谨慎和努力进行设计。一些优点包括:
射频和微波 PCB 中的衰减 非常小,因此传输信号所需的功率降低,从而可以降低传输信号的功率。这大大提高了信号完整性以及 PCB 的电源管理。事实上,微波 PCB 板在功率方面具有最高的效率之一。
处理高速数据 是微波和射频 PCB 的 USP 之一。微波 PCB 的这种能力使其适用于高速通信,如 Wi-Fi 和 5G,工作频率为 2.4 GHz 至 6 GHz(低频段 5G)。只有最高等级的专用 PCB(如微波 PCB)才能保持 50 GHz 及以上的高速。
热管理 射频和微波 PCB 的散热性能得到良好维护。所用材料标准高,主体中铜含量较高,可更好地管理 PCB 上组件产生的热量。具有更好散热管理的 PCB 还可以消除热量产生的噪声,例如降低 PCB 信号完整性的 Jhonson Nyquist 噪声。
微波和射频 PCB 的缺点很少,例如成本高、需要非常先进的制造和复杂的设计。然而,使用微波 PCB 的优点远远超过其缺点。必须注意的是,大多数关键无线技术都使用微波和射频 PCB,因为它们没有它就无法运行。
射频和微波 PCB 部署在涉及高频信号、发送或接收无线信号和高信号完整性的任何地方。它们的一些应用包括:
雷达: 雷达或无线电探测和测距是导航和跟踪最关键的技术之一。军用和民用飞机及船舶都使用雷达来探测附近的物体。现代雷达能够探测高度、与源的距离和速度。军用航空使用最先进的基于雷达的微波和射频 PCB 来接收反射信号。即使是最小的反射信号痕迹也不会因衰减而丢失。
导航: GNSS 或全球导航卫星系统(如 GPS、BDS 和 GLONASS)使用 L 波段 RF,即 1 GHz 至 2 GHz 信号。它不需要非常先进的微波 PCB,但确实需要相当的复杂性,如阻抗控制、材料选择和精确的天线布线。
电信: 5G、Wi-Fi、蓝牙和 NFC 等电信标准使用微波和射频 PCB 来实现最大信号完整性。在日益增加的 EMI 环境中,速度达到 5 GHz 以上,需要屏蔽良好的微波 PCB。微波 PCB 产生的热量也较少,这使其成为使用电信的手持设备(如手机、对讲机等)的理想选择。
自动化设备: 自动化设备 使用微波 PCB 发送和接收同步数据。此类信号大多是无线的,灵敏度高,需要在充满噪声和热量的恶劣工业环境中运行。
医疗机器: 医学成像机器 MRI 或磁共振成像使用微波和射频 PCB。这些成像机器需要无噪声图像,然后将其输入到不同的信号处理算法中。
播送: 天线电视信号、FM 和 AM 等广播信号使用的 RF PCB 不像其他无线技术那么复杂。超长距离通信使用低频信号,因此处理起来并不困难。
RF 和微波信号在传输和接收过程中容易受到许多噪声和衰减的影响,并且对噪声的敏感度会随着频率的增加而增加。因此,高频信号需要更多的预防措施和设计措施来保持信号完整,直到到达接收器。设计和制造 RF 微波 PCB 时面临的一些挑战包括:
保持阻抗控制: 所有高速信号都需要阻抗控制,以便在 PCB 中正确传输信号。由于阻抗控制不佳,PCB 中可能会出现信号反射、路径衰减等。从设计的角度来看,现代 CAD 和 EDA 工具有助于在设计时简化阻抗控制。λ/20(表示走线宽度必须小于信号波长的 1/20)等规则也给出了走线宽度限制的粗略估计。从制造的角度来看,阻抗控制的公差越严格,制造成本就越高,难度也就越大。
选择正确的材料: 对于微波和射频 PCB,材料选择是更关键的决定之一。对于大多数低射频 PCB,高质量 FR4 就足够了。但是,对于微波 PCB,可能需要具有低介电常数、低耗散因数和高热导率的特殊专用 PCB 材料,如 Rogers RO4000 系列、Isola IS620 和 Isola Astra 材料(不建议将 FR4 用于微波 PCB)。
热管理: 微波 PCB 对元件和走线产生的约翰逊奈奎斯特噪声很敏感。通过使用高导电性和低损耗角正切系数的材料以及在 PCB 中添加更多铜来加强 PCB 中的热管理。
维护 EMC: EMC(电磁兼容性)对于微波 PCB 至关重要。微波 PCB 需要保持 EMC。保持 EMC 主要通过 PCB 的适当屏蔽和接地、适当的布线技术以及 PCB 上的 EMI 滤波器来实现。未能保持 EMC 会导致信号丢失和 PCB 上的噪声信号。
采用更严格的公差并保持均匀的表面光洁度: 高频微波 PCB 板需要非常光滑的表面才能通过 PCB 传输信号。不平整的表面会影响处理高频的 PCB 的信号完整性。这同样适用于电路板尺寸和走线公差。如果需要更严格的公差和超光滑的表面,设计师有责任指定公差。
成本控制: 微波和射频 PCB 的成本通常高于相同尺寸和层的一般 PCB。微波电路板射频微波 PCB 的成本主要取决于 PCB 所用材料、PCB 尺寸、阻抗的堆叠公差、表面光洁度等几个方面。
选择合适的制造商: 尤其适用于高性能电路板(如微波电路板 RF 微波 PCB)的一个因素是制造商,高端 PCB 制造商很少。大多数高端微波和 RF PCB 制造商都位于中国。大多数此类制造商有更多更便宜的高频材料选择,这极大地影响了 PCB 的成本。
RF 和微波 PCB 需要设计师和 PCB 制造商的专业知识。任何一方的疏忽都可能导致设计失败,因此, 选择合适的 PCB 制造商 拥有成熟的专业知识。
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