“DFM”是面向制造设计（design for manufacturing）的缩写。面向制造的PCB设计是指PCB的设计首先要保证产品功能良好，同时要求制造工艺简单、制造效率高、制造质量高、制造缺陷率低、PCB成本低。

“DFA”是面向装配设计（design for assembly）的缩写，PCB面向装配设计是指PCB组装的设计需要保证产品功能良好，同时装配工艺简单、装配效率高、装配质量高、装配缺陷率低、综合成本低。

世界上有许多类型和品牌的材料，因此我们不可能提前准备好所有材料。因此，如果我们没有库存的指定材料，我们会向客户建议合适的替代品。但如果客户不能接受任何替代品，我们也可以根据客户的设计购买指定类型/品牌。

我们通常会按照客户的堆叠进行生产，但有时我们不得不建议使用另一种堆叠。主要有三个原因：首先，我们没有指定的芯/预浸料厚度或铜厚度；其次，客户指定的堆叠无法满足受控阻抗体积；第三，客户指定的堆叠存在故障风险。或者，我们只会在客户批准后才开始按照新堆叠进行生产。

虽然大多数情况下，客户都会提供面板图纸或建议。但有时，客户不会给我们任何面板方面的线索。作为一站式 PCB 和 PCB 组装供应商，我们知道带面板框架的 PCB 很难组装。因此，我们也会建议客户使用合适的面板图纸。

面板不合适，因为边缘连接器位于面板内部，这不利于金连接器的倒角。

在 PCB 制造中，有一些关键的公差，例如整体厚度公差、轮廓公差、铜线宽度/空间公差、阻抗值公差、镀铜厚度公差、表面光洁度厚度公差。我们的 CAM 工程师将仔细检查图纸中的所有这些公差，如果我们无法满足，我们会提出问题。如果您的图纸中没有公差，我们也会按照 IPC-A-600 2 级标准进行生产。

断线

蚀刻字符为反面字符，例如底层为正片，顶层为负片，某些情况下，蚀刻的正反面也是判断布线层次的一个依据。

焊盘到板子边缘的距离太小，可能导致在轮廓加工过程中损坏焊盘。

导热垫与隔离垫重叠，无法确定连续性。

电源与地层隔离面积太小，连接线为同一网络。

电路之间的距离太小。

内层隔离垫之间的距离太小。

应在大面积无铜区域添加假铜垫，以防止弯曲和扭曲。

在单独的区域进行钻孔

忘记让阻焊层上没有基准标记。

基准点上的阻焊开口太大。

焊盘/迹线上有额外的阻焊开口。

边缘连接器并未完全摆脱阻焊层。

虽然丝印错误非常关键，但它们可能会给我们的 PCB 组装过程带来麻烦。此外，不清楚、不完整或拥挤的丝印在外观上也不好看。因此我们的 CAM 工程师也会检查并提出问题，看看是否有任何错误。常见的错误有：丝印在焊盘上、拥挤在一起、超出板边、尺寸太小、重叠、顶部有负字等。

过孔与 PTH 孔重叠。图纸上孔属性为 NPTH，但钻孔周围有焊盘/环。

特殊孔没有相关标注。有时特殊孔可以通过EDA软件导入，因此应在钻孔图中标注。

钻孔尺寸与PTH元件的引脚尺寸相同。

盲埋孔设计旨在减小 PCB 尺寸并增强 PCB 的功能。虽然我们能够通过 HDI PCB 生产任意层，但我们始终建议使用对称结构，这样更容易生产，同时也能降低弯曲和扭曲的可能性。

在生产前我们会对PCB做一次彻底的DFM，主要包括以下几个方面的文件检查。

粗略的说，PCBA的重要功能如下。

BOM表上的零件与PCB上的脚垫或钻孔不相配。

组件零件编号不清楚或不完整，我们将询问客户并在可能的情况下建议正确的零件编号。

有时有些零件已经过时或交货时间很长，我们会尽可能建议替代方案，并且仅在客户批准后才在生产中使用它们。