CEM1、CEM3、FR4、高 TG FR4、高速 FR4、高频 FR4、陶瓷、PTFE、RO4350、RO4003、铝、铜基、氧化铝、PET 等。
材料厚度:0.5-10.0mm
铜厚(oz):1/3oz至20oz
已通过 ISO9001: 2015、ISO13485:2016 认证和 UL 认证
IPC 600 2 级和 3 级
100% 电子测试、AOI 检查和目视检查
众所周知,由于世界技术发展迅速,对 PCB 的需求日益增加,而这种新兴技术对现代设备的需求也在迅速增加。为了满足对电子设备日益增长的需求,PCB 的制造也在增加。我们知道 PCB 有很多种类型,从单面 PCB 到多层 PCB,其中最著名的是双面 PCB 板。在本文中,我们将了解双面 PCB 板的所有基础知识,包括其基本结构、历史、基本制造工艺以及它们在全球的新兴市场。
双面 PCB 的两面都有两个导电铜层(一个在顶部,另一个在底部)。这些铜层为箔片形式,附着在介电材料的两侧。该介电材料构成 PCB 的基板。介电材料通常是一种 FR4 树脂材料(或其他材料),它被封装在两个铜层之间。它为 PCB 提供稳定性和刚性。两个铜层上还涂有阻焊层,以防止它们受到腐蚀和其他环境因素的影响。两层之间还钻有镀通孔(过孔),以便在不同层之间提供电连接。
双面 PCB 制造商制造电路板,用于生产从初学者级原型到工业级产品的电子设备。双面设计不如多层 PCB 密集。但它们比多层 PCB 更具成本效益。然而,与单面 PCB 相比,它们仍然在较小的电路板尺寸上提供更复杂的电路。
构成双面印刷电路板的几个关键组件如下:BGA封装具有出色的散热性,能够将芯片产生的热量传导至PCB以减轻潜在的过热。
走线是使用 PCB 两面的铜层建立的电气连接。布线是在各种电气元件之间布置这些铜连接的过程。在设计双面 PCB 板时,必须考虑走线的阻抗以及其轨道宽度和尺寸。
焊接和固定元件的金属 PCB 表面称为焊盘。焊盘便于在电路板上焊接元件。PCB 设计中的重要考虑因素包括焊盘的大小、形状和位置,因为这会影响设备的整体可靠性和质量。元件的可焊性、稳定性和热传递也会受到电路板布局和设计的影响。
过孔是镀通孔,用于在两层之间建立电气连接。虽然它们在层之间建立了联系,但它们也具有特定的制造成本。需要仔细考虑过孔的放置想法,因为它可能会影响电路板的整体性能。此外,它们对信号传播有显著影响。因此,需要正确选择和放置过孔。
焊料必须具有绿色层,该层出现在 PCB 的两侧。该阻焊层有助于防止走线之间发生短路,并防止铜走线氧化。该层还可以保护 PCB 免受灰尘、烟雾和湿气等外部环境因素的影响。
铜焊盘需要覆盖一层金属层以避免氧化并增强可焊性,这称为表面处理。双层 PCB 最常用的表面处理是 HAL、OSP、ENIG、浸锡和浸银。
事实证明,双层 PCB 是电子产品领域最好的 PCB 之一。虽然双面 PCB 的制造成本比单面 PCB 稍高,但它们可以提供单面 PCB 无法实现的更紧凑、更密集的电路设计。以下是它们的主要优点:
由于我们可以将元件放置在 PCB 的两侧,因此有足够的空间可用于我们的目的,因此与单面 PCB 相比,空间可用性是一个重要因素
我们有两层用于布线,因此有利于关键和高速设计,从而提供更好的信号完整性
这种双面 PCB 板提供了更灵活的设计,因为组件可以轻松地从底层切换到顶层或从顶层切换到底层。
这种双层 PCB 在设计上具有一定程度的复杂性,但它们比多层 PCB 更具成本效益
双面 PCB 板的电路复杂度略高,但不适合设计高速电路和关键射频 (rf) 电路。
双面 PCB 无法处理过多的电流,因为其铜线会发热,因此不适合大电流吸收电路。
由于我们生产两面PCB,因此制造和生产双层PCB需要更多的时间。
如果电路中有更多种类的信号(例如模拟信号、数字信号、电源信号和 RF 信号),则在两层上布线会更加困难,因此我们需要多层 PCB。
双面 PCB 板更常用于电子设备的电源设计,它们用于 SMPS、LED 驱动电路、手机、遥控器、打印机等的电源。
双层 PCB 最常用于发动机管理系统和电池管理系统。它们还用于车辆 C 型和 D 型管理系统的控制装置
双面印刷电路板主要用于生产产品制造过程中使用的大多数工业设备。
双面 PCB 还用于设计网络电路,包括路由器、通信交换机、协议网络等
双面PCB制造涉及以串行方式执行的各个步骤,以生产出优质的双面印刷电路板:
双面 PCB 制造商可以通过各种软件来设计电路,这些软件用于绘制 PCB 板的原理图设计和布局设计。在双面 PCB 的情况下,电路设计是通过形成铜迹线在两层(顶层和底层)上完成的。布局设计的 Gerber 文件将通过 PCB 软件生成,Gerber 文件将用于在双面 PCB 板上打印所需的电路。
双面印刷电路板介电材料通常由FR4树脂制成。这种FR4树脂是由编织在一起的玻璃支架的方格组成。这种玻璃结构与树脂结合形成称为预浸料的材料。FR4介电材料和铜箔通过热处理附着在该基板材料的两侧,并将它们切割成所需的块以进行生产,通常为18×24英寸。
在铜箔上印刷所需电路的过程称为光刻。在此过程中,用感光材料覆盖铜箔,然后以光掩模的形式雕刻出所需的电路。使用紫外线,紫外线将穿过此光掩模层并投射到铜箔上,通过此过程,所需的电路图案将在 PCB 上形成。
在这个过程中,裸露的铜会被放入蚀刻化学品中,在这些化学品的作用下,感光材料会将所有裸露的铜去除,留下电路所需的铜线。
为了在 PCB 上形成安装孔和过孔,需要使用钻孔机在 PCB 上生成各种直径的孔。安装孔是非镀通孔,而过孔是镀通孔,其中填充铜以产生电气连接。
在此过程中,PCB 的两侧都会涂上一层聚合物保护层,通常为绿色。这层 PCB 可防止铜线腐蚀,还可保护电路板免受灰尘、烟雾和湿气等环境因素的影响。它还可防止在元件安装过程中形成焊桥。
在此过程中,白色墨水用于生成将焊接在 PCB 上的指示器和组件的符号。还可以使用此丝网印刷工艺打印任何类型的所需徽标。
对于没有被阻焊层覆盖的铜区域,我们需要覆盖一层厚厚的金属,以防止其氧化。此外,这有助于 PCB 上元件的焊接。
当 PCB 完成后,总是需要进行彻底的测试和检查,例如开路和短路测试、AOI 检查、目视检查、可焊性测试、中间部分和检查。
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