尽管单面 PCB 技术已经成熟，但由于成本低廉，它仍然是许多应用的热门选择。事实上，它远未过时，因为它的设计和制造成本低廉。这是因为构建 PCB 所需的材料成本较低，且涉及的工序较少。如果成本是主要考虑因素，PCB 设计师将尽可能选择在单面 PCB 上进行设计。

在三种类型的 PCB 中，单面 PCB 的设计、制造和组装最容易。额外的层意味着电路板必须经过更多的内层处理。由于复杂性较低，预计单面 PCB 的首次通过率也更高。制造过程中需要控制的元素和流程较少。

由于基本单面 PCB 制造工艺涉及的步骤比其他类型的 PCB 少，因此 PCB 可在两周内交付。高速机器可以高效地处理电路板，不易出错。

单面 PCB 的应用范围很广，包括消费电子、汽车工业、工业控制系统和电源。由于单层 PCB 简单且经济高效，因此适合不太复杂的应用。单面 PCB 的典型应用包括：

单面 PCB 制造过程采用高度自动化的“印刷”和“蚀刻”技术。以下是生产单面铜 PCB 板的主要步骤：

设计是 PCB制造. 原理图是使用计算机辅助设计 (CAD) 程序生成的。使用包含工具和元素的 CAD 程序将电路和组件排列在原理图中。然后，原理图将转换为布局，该布局基本上显示了印刷电路板的物理外观。

将光刻胶化学品（一种对光或紫外线敏感的材料）涂在基板上。光掩模用于覆盖具有铜图案的部分，并将不需要的铜暴露在紫外线下。暴露的部分会发生化学变化，最终溶解。

未被覆盖的铜被蚀刻掉，只留下设计所需的铜。蚀刻溶液用于溶解不需要的铜。然后用去离子水冲洗电路板以去除化学残留物。

使用机械或激光钻孔机在单面 PCB 上钻孔。钻孔上镀有导电金属，以便元件之间接触。孔或通孔有各种尺寸、类型和长度。

通过丝网印刷工艺将阻焊层涂在单面铜 PCB 板上。阻焊层环氧树脂是一种热固性材料，受热后会固化。另一种方法是通过应用感光膜材料，然后显影并固化。

热风焊料整平是铜接触垫表面处理的传统方法。将裸露的单面 PCB 板浸入焊料槽中，以便能够涂覆焊盘。另一种方法是通过化学镀镍浸金，其采用化学镀镍工艺，并带有闪金材料。

丝网印刷的印刷方式与阻焊膜几乎相同，即在单面铜 PCB 上涂上感光液体环氧树脂，然后将其暴露在紫外线下。另一种技术是直接印刷丝网印刷油墨，然后再次将其暴露在紫外线下进行固化。

裸露的单面 PCB 板必须通过在线测试或飞针测试进行测试过程。ICT 是一种更有效的方法，因为它涉及一个带有钉床或弹簧针的夹具，这些夹具与测试点接触以确定电路板的电气响应。相反，飞针测试可以灵活地移动并访问 PCB 上的测试网络。

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