深耕柔性电子领域多年,我们不仅是制造商,更是您值得信赖的工程合作伙伴。我们提供从快速打样到批量生产的一站式FPC解决方案。
1. SMT组装、PTH组装、SMT+PTH混合
2. FPC 制造、元件采购和交钥匙 FPC 组装
3. SOIC、QFP、QFN、BGA、uBGA、CGA、LGA、CSP、小至 0201 的元件
4. IC编程和FPC测试
5. 已通过 ISO9001:2015、ISO 13485:2016 认证和 UL 认证
6. 100% AOI、X-RAY、ICT 和 FCT
7. 无最低起订量和有竞争力的定价
单面/双面FPC:满足基础布线需求,经济高效。
多层柔性板:实现更高密度的复杂电路设计。
刚挠结合板:兼具刚性板的支撑性和柔性板的动态弯曲特性,是极高要求应用的理想选择。
特殊工艺:覆盖膜、裸铜、SMT贴装、选择性电镀金、补强板粘贴等。
高精度加工:采用先进LDI曝光和精密蚀刻技术,线宽/线距最小可达 50μm,甚至更小。
优质基材:使用杜邦、台虹等知名品牌的PI、PET基材,确保性能一致性和长期可靠性。
全面测试:实施100%电性测试、AOI自动光学检测,并支持飞针测试,确保零缺陷交付。
ISO 9001认证:全流程质量管理体系,为每一片FPC的品质保驾护航。
DFM分析:我们的工程师团队将在早期介入,为您提供可制造性设计分析,优化方案,
节省成本和时间。
快速打样:理解您研发的紧迫性,提供高效的快速打样服务,加速您的产品上市进程。
稳定批量供应:拥有成熟的供应链和自动化产线,确保大批量订单的稳定交付和成本优势。
选择合适的基材,如聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)膜,这些基材具有良好的柔韧性和耐热性。
在基材表面覆盖一层铜箔,铜箔的厚度通常在12μm至35μm之间,具体选择取决于电流需求和设计要求。
通过光刻法将电路图形转移到铜箔上。首先在铜箔上涂覆一层光阻材料,然后通过光掩膜将电路图形曝光到光阻层上。
对曝光后的铜箔进行蚀刻,形成所需的电路图形。蚀刻精度对于电路板的性能至关重要。
对于多层FPC或需要层间连接的FPC,需要通过层压工艺将各层压合在一起。
使用激光钻孔或机械钻孔的方式加工通孔,以便实现层间的电气连接。
对钻孔后的过孔进行电镀处理,以保证层间的电气连接。
对FPC的表面进行处理,以提高焊接性能和抗氧化性能。常见的表面处理工艺包括化学镀金、镀银或有机防焊剂(OSP)处理。
在电路层上覆盖一层绝缘膜以保护线路,防止短路和外界损伤。
使用冲切或激光切割等方式将成品从整片基材上分离,并切割成符合设计需求的形状。
对FPC进行严格的电气性能测试、弯折测试、拉伸强度测试等,以确保电路的导通性、焊接性和结构完整性符合设计要求。
消费电子:如手机、平板电脑、笔记本电脑等,用于连接显示屏、摄像头、按键等部件。
汽车电子:如仪表盘、中控系统、车灯等,适应汽车内部复杂的空间布局。
医疗设备:如心电图仪、便携式监护仪等,满足医疗电子设备对小型化、便携性和高可靠性的要求。
航空航天:如卫星、飞机等飞行器的电子设备中,满足轻量化和耐用性的需求。
家电电器设备:如智能家电控制板、显示屏连接线等,提高设备的集成度和可靠性。
轻薄和可弯曲性:使得FPC能够适应各种复杂的形状和空间限制,为电子产品的设计提供了更大的灵活性。
高可靠性和稳定性:采用高性能材料制成,具有良好的绝缘性能、耐高温性能和抗振动性能。
高密度布线:支持高密度布线,能够在有限的空间内实现更多的电路连接,提高整体性能。
定制化设计:可以根据具体需求和形状进行定制设计,提高设备的适应性和灵活性。
在选择FPC供应商时,您获得的不仅仅是一块电路板,更是产品成功的关键保障。海博精密深知这一点,因此我们构建了超越传统制造商的综合价值体系。
1. 深度技术赋能:从“制造”到“智造”
专家级工程支持:我们拥有平均超过10年经验的工程师团队,他们不仅是生产工艺专家,更是您设计阶段的延伸。我们提供免费的DFM(可制造性设计)分析,在产品设计初期介入,为您优化方案、规避风险、降低成本,从源头确保项目的可制造性和高良率。
前瞻性的技术储备:我们持续投入研发,在线宽线距、孔径大小、多层柔性板及刚挠结合板等复杂工艺上保持技术领先。我们能挑战 50/50μm甚至更精细的线路,并成熟掌握盲埋孔、软硬结合等高端技术,满足您最前沿的设计需求。
2. 无懈可击的质量与可靠性
超越标准的品控体系:我们信奉“质量是设计和生产出来的,不仅仅是检验出来的”。全流程贯彻ISO 9001质量管理体系,从原材料入库到成品出货,超过 20道严格质检工序(包括AOI自动光学检测、100%电性能测试、抽检飞针测试等),确保每一片交付给您的FPC都性能稳定、可靠耐用。
极致的可靠性验证:我们拥有完善的可靠性实验室,可进行弯折测试、环境测试(高低温、湿热)、剥离强度测试等,用数据为您验证产品在极端条件下的表现,为您的终端产品保驾护航。
3. 极致的柔性供应链与响应速度
快速响应的打样服务:我们理解创意不等人。我们为研发阶段客户提供高效的快速打样服务(通常5-7个工作日),并配有专属项目经理跟踪进度,确保您的研发周期不被耽误。
稳定高效的大规模交付能力:我们拥有高度自动化的生产线和成熟的供应链管理系统,具备从小批量试产到百万级大规模交付的无缝衔接能力,承诺的交期就是铁律,绝不因量大量小而影响品质和效率。
4. 成本优化与价值共创
综合成本优势:我们通过工艺优化、材料选型建议和规模化采购,帮助您在保证性能的前提下寻找最佳成本平衡点,避免“过度设计”,实现真正的价值最大化。
透明的合作模式:报价清晰,无隐藏费用。任何可能影响成本和进度的因素,我们都会在第一时间与您坦诚沟通,共同决策,建立基于信任的长期合作关系。
5. 行业聚焦与经验背书
深耕细分市场:我们在消费电子、汽车电子、医疗设备等领域拥有丰富的项目经验,熟悉这些行业的特定标准、认证要求和可靠性需求。我们不仅能提供产品,更能提供符合行业规范的解决方案。
经过验证的成功案例:我们是众多行业领先品牌的秘密武器。我们的FPC产品已广泛应用于折叠屏设备、新能源汽车BMS、高端医疗监护仪等对质量要求苛刻的产品中,并经受住了市场的长期考验。
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