材料：FR4、金属芯、陶瓷 + FR4 混合、聚酰亚胺、高速、高频、PTFE
PCB 类型：刚性 PCB、柔性 PCB、刚柔结合 PCB
机械和激光钻孔盲孔和埋孔
已通过 ISO9001: 2015、ISO13485:2016 认证和 UL 认证
IPC 600 2 级和 3 级
100% 电子测试、AOI 检查和目视检查
在要求不断提高的 PCB 行业中，4 层 PCB 成为行业中最常用的方向之一。4 层电路板在复杂性、性能和成本之间实现了完美平衡。4 层 PCB 也很重要，因为许多高级功能（例如内层铜、阻抗控制、层堆叠以及盲孔和埋孔（用于 HDI））在 4 层之后开始适用（尽管 4 层即可，但建议在 6 层及以上应用 HDI）。这些功能是工业设计要求 PCB 至少有 4 层的原因。
4 层 PCB 是一种类似于电子电路系统中的三明治结构，由三种不同的材料组成：铜、基板和预浸料。它由导电印刷电路板 (PCB) 层组成，这些层在预浸料分离后逐层排列。然后在高温下压缩所有层以将它们融合在一起，形成坚固的 4 层电路板结构。
堆叠是 PCB 设计师和 PCB 制造商用来定义 PCB 中使用的铜层和电介质层的时间顺序的术语。当我们说 4 层电路板时，我们的意思是 PCB 有 4 个适合布线的铜层。虽然有许多预定义的堆叠推荐用于许多应用，但可以根据要求使用任何层的排列和组合。一些堆叠用于 刚性PCB是：-
信号 – 地 – 电源 – 信号: – 这是 4 层电路板中最常用的堆叠类型。这种堆叠类型使用通孔可以轻松访问电源和接地平面。由于内部层接地，最近的外部层（在本例中为顶层）可以使用受控阻抗轨道使用高速信号和不同的协议。不建议在最靠近电源平面的层（在本例中为底层）上布线高速信号。大多数通用 4 层 PCB 板都采用这种堆叠，因为它简单且易于布线，因为信号平面周围的电源和接地线被消除，只需要靠近焊点的通孔。
请注意，电介质可以根据要求采用预浸料或芯材，大多数情况下，中间电介质用作芯材，其他电介质用作预浸料。在高速信号中，芯材用于中间层而不是预浸料，以获得更好的信号完整性，但在单个 4 层电路板中添加多个芯材的成本更高。
信号 – 接地 – 接地 – 信号: – 这种方向相当常见，用于在顶层和底层布线高速信号或需要受控阻抗的信号。这种方法还可以减少不同层中不同高速信号之间的串扰。然而，在这种堆叠中布线具有挑战性，因为当使用受控阻抗走线时，受控阻抗走线下方的层必须没有任何走线以保持参考平面的一致性。小型以太网集线器和 GPS 信号利用板使用这种堆叠，因为它具有出色的信号完整性和阻抗控制。
有人可能会问，在这个方向上电源层在哪里？没有必要有专门的电源层。虽然有电源层使布线变得容易，但当没有剩余的层时，可以根据方便在任一信号层或两个信号层上布线电源走线或灌线。
信号 – 接地 – 信号 – 接地: – 这种堆叠很少使用，因为没有布线优势。当有信号需要保护免受噪声和 EMI 的影响时，使用此堆叠。受保护的信号通过夹在接地层之间的层进行布线。处理模拟信号或在受 EMI 侵扰的环境中使用噪声敏感的高速信号时，使用此堆叠。
信号 – 电源 – 电源 – 信号：当需要为 PCB 上分散的元件提供 2 种不同的电压时，使用此堆叠。很多时候，单个元件需要两个或更多电压，这种方向在使用此类元件时可简化布线。接地通过多边形灌注或布线迹线穿过 PCB 的信号层。
您可以根据对需求的理解，在 4 层 PCB 中使用所有层堆叠的排列组合。虽然不是强制性的，但建议在使用 SMD 元件时将顶层用作信号层，因为 SMD 元件将始终放置在顶部（有时也在底部），并且此类元件需要过孔将其布线到不同的平面。此类限制不适用于通孔元件，因为它们可以在任何层中布线而无需使用过孔。
作为最常用的多层方向，4层电路板具有许多优点，使其在业界非常受欢迎。使用4层电路板的一些优点是：
使用先进的 PCB 设计技术: – 许多先进功能，如阻抗控制、HDI、专用电源和接地层以及内层和外层铜重量差异。这使得 4 层 PCB 成为各种用例的多功能选择，例如高速、高功率、模拟信号、混合信号和紧凑设计应用。
成本和复杂性之间的平衡： – 4 层电路板支持 6 层以上 PCB 的大多数功能。因此，它能够以比 6 层 PCB 更低的成本获得高级功能。由于层数减少，甚至 HDI 和阻抗控制等功能的成本也更低。
改进的设计灵活性： – 与 2 层 PCB 相比，2 层 PCB 的布线选项更多。布线更加简单且井然有序，也使 PCB 调试更加容易。专用接地层和电源层的引入为信号布线和元件提供了更多空间，可用于更密集地放置元件或实现更好的热管理。
增强的信号完整性： – 4 层电路板由于具有专用接地层和阻抗控制支持，信号完整性更高。许多研究和实验表明，即使元件方向与 4 层 PCB 完全相同，2 层 PCB 的信号完整性也更好。
改进的热管理： – 一个简单的规则适用于所有 PCB，PCB 中的铜越多，整个 PCB 的热管理就越好。与 2 层 PCB 相比，增加 2 层铜将提高热效率。专用接地层和电源层有助于热量均匀分布在整个 PCB 上。4 层电路板还可以选择增加内层的铜，因此也可以通过增加或减少铜的重量来控制热管理。
提高机械强度： – 四层 PCB 中的预浸料和铜层数量较多，可提高 PCB 的机械完整性。
4 层 PCB 的成本计算与 2 层 PCB 有很大不同。有许多因素会影响 4 层电路板的成本，其中一些因素包括：
阻抗控制的使用: 使用阻抗控制会增加 4 层电路板的成本。阻抗控制需要精密制造和多次测试来确认所需的精度。
层堆叠: 4 层电路板可以有多种介电层和铜层组合。例如，拥有超过 1 个核心会增加 PCB 的成本。
使用先进技术：使用 HDI 和其他高级功能会大幅增加 PCB 的成本。使用 HDI 不仅会引入更细的走线，而且在 PCB 上添加盲孔也会增加成本。
铜重量： 所用铜的重量占 4 层 PCB 成本的很大一部分。所用铜量越多，PCB 的成本就越高。所用铜量取决于预期电流和 PCB 的信号完整性。
其余因素（例如形状和尺寸、表面光洁度、订单量、所用材料等）对于所有 PCB 均保持不变。
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