通孔塞是一种 PCB 制造技术,其中用阻焊剂或其他非导电/导电材料填充通孔。在此过程中,通孔被部分或完全封闭,以提高印刷电路板在使用过程中的可靠性或焊接质量。通孔塞越来越普遍地用于高标准 PCB,尤其是带有 BGA 组装的 PCB。
海博在我们的 PCB 生产中提供各种通孔塞孔要求,例如用阻焊层覆盖的通孔、用阻焊层塞孔/填充的通孔、用导电和非导电材料塞孔、用铜镀层封闭的通孔(焊盘内通孔)等。
我们经验丰富的工程团队将为您提供适合您产品的最佳通孔插头选项建议。确保您的产品拥有最佳质量和最具竞争力的价格。
过孔是镀铜的小孔,用于连接不同层之间的铜线。过孔可以是镀通孔、盲孔或埋孔。
通孔塞有多种类型。在海博,我们可以生产导电通孔塞、使用阻焊剂或环氧树脂进行非导电通孔塞以及使用铜封闭通孔的 PCB。
镀通孔由 LPI 阻焊层从 PCB 的一侧或两侧覆盖。除此以外没有其他工序,只需在印刷阻焊层时用 LPI 阻焊层覆盖/覆盖通孔即可。
无需额外费用
有助于防止SMT工艺中的焊料泄漏
有助于防止使用过程中的灰尘或液体
通孔可能没有被完全覆盖/覆盖
不适用于 BGA 区域的通孔插件
限制过孔,过孔最好小于0.3mm,最大0.5mm。
封堵通孔需要额外的工序。通孔可以单侧封堵,也可以双侧封堵。有时,已封堵的通孔需要再次涂上阻焊剂。
额外费用极少
几乎 100% 的过孔都已堵塞
有助于防止SMT工艺中的焊料泄漏
有助于防止使用过程中的灰尘或液体
不适用于 BGA 区域的通孔插件
过孔用特殊材料(大多是环氧树脂)封堵,以确保过孔 100% 封堵。这在 BGA 区域的 PCB 中非常常用。由于 BGA 区域的空间太小,无法添加更多过孔并设计“狗骨”,因此需要将过孔直接钻入 BGA 焊盘,然后信号从 BGA 焊盘传输到过孔,再从过孔传输到其他层/迹线。我们也将这些类型的焊盘称为“有源焊盘”,并将该技术称为“焊盘内过孔”。
100%防止SMT工艺中的漏焊
100%防止使用过程中灰尘或液体进入通孔
非常好的稳定性和可靠性
额外开销
PCB制造应有足够的经验和设备
与非导电导孔塞相比,导孔采用特殊的导电材料塞住,以确保导孔100%塞住。
散热或传热性能优良
由于导热性更高,载流能力更强
100%防止SMT工艺中的漏焊
100%防止使用过程中灰尘或液体进入通孔
非常好的稳定性和可靠性
成本较高
应选择合适的塞孔材料,以避免通孔断裂
需求不高
与先用导电或非导电材料填充通孔不同,通孔完全用铜封闭。但由于生产难度大且成本较高,这种通孔塞已不常用。
散热或传热性能优良
由于导热性更高,载流能力更强
100% 防止 SMT 工艺中的焊料泄漏以及灰尘/液体进入通孔
非常好的稳定性和可靠性
成本很高
过孔尺寸和铜厚度的模仿
需求不高
在选择FPC供应商时,您获得的不仅仅是一块电路板,更是产品成功的关键保障。海博精密深知这一点,因此我们构建了超越传统制造商的综合价值体系。
1. 深度技术赋能:从“制造”到“智造”
专家级工程支持:我们拥有平均超过10年经验的工程师团队,他们不仅是生产工艺专家,更是您设计阶段的延伸。我们提供免费的DFM(可制造性设计)分析,在产品设计初期介入,为您优化方案、规避风险、降低成本,从源头确保项目的可制造性和高良率。
前瞻性的技术储备:我们持续投入研发,在线宽线距、孔径大小、多层柔性板及刚挠结合板等复杂工艺上保持技术领先。我们能挑战 50/50μm甚至更精细的线路,并成熟掌握盲埋孔、软硬结合等高端技术,满足您最前沿的设计需求。
2. 无懈可击的质量与可靠性
超越标准的品控体系:我们信奉“质量是设计和生产出来的,不仅仅是检验出来的”。全流程贯彻ISO 9001质量管理体系,从原材料入库到成品出货,超过 20道严格质检工序(包括AOI自动光学检测、100%电性能测试、抽检飞针测试等),确保每一片交付给您的FPC都性能稳定、可靠耐用。
极致的可靠性验证:我们拥有完善的可靠性实验室,可进行弯折测试、环境测试(高低温、湿热)、剥离强度测试等,用数据为您验证产品在极端条件下的表现,为您的终端产品保驾护航。
3. 极致的柔性供应链与响应速度
快速响应的打样服务:我们理解创意不等人。我们为研发阶段客户提供高效的快速打样服务(通常5-7个工作日),并配有专属项目经理跟踪进度,确保您的研发周期不被耽误。
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