材料:聚酰亚胺、PET、FR4(半柔性)
加强板:FR4、聚酰亚胺、金属、PSA
银墨水/薄膜 EMI 屏蔽
1-12 层柔性板和 2-40 层刚柔结合板
盲孔及埋孔,HDI
ISO9001:2015 认证和 UL 认证
柔性 PCB 板拓宽了各种设备的功能和使用范围。借助海博无与伦比的 PCB 服务,释放其潜力,轻松实现资金最大化。如需快速报价,请将您的柔性 PCB 需求发送给我们,或立即联系我们!
柔性 PCB 板或柔性印刷电路板,顾名思义,在物理上具有柔性的同时,具有普通 PCB 板的功能。如您所知,PCB 或印刷电路板的作用是建立电气或电子设备内各种组件之间的连接。而 刚性 PCB 板 已经统治市场很多年了,柔性 PCB 板的出现,并因其动态特性打开了新可能性的大门。
柔性印刷电路板的裸板由柔性材料制成,可以根据设计师的要求弯曲和操作。这种可弯曲性和灵活性的特点在制作各种新时代小工具(如可穿戴设备)时非常有用。要了解有关这些电路板(也称为柔性电路板)的更多信息,请继续阅读下文。
柔性 PCB 制造商现在可以设计、制造和定制各种规格的 PCB。虽然变化很大,但柔性电路板可以根据其层数和配置大致分为几种类型。
根据柔性印刷电路板的层数,可将其分为 单面, 双向及 多层PCB每种类型都有其优点和特点。虽然层数越多,可以连接更多组件,但复杂性和总体成本也会随之增加。因此,海博的工程师会仔细研究项目要求,以找到最适合应用的柔性印刷电路板类型。
单面柔性 PCB:单层仅有一层导电层,是目前最常用的柔性印刷电路板,具有柔性材料优良的电子性能和机械性能,且成本低廉,因此在消费电子产品中得到广泛应用。
双面柔性 PCB:双层柔性电路板有两层铜,通过镀通孔连接,兼具高电子性能与成本效益,通常用于高容量的高科技电子设备,如笔记本电脑、相机、耳机等。
多层柔性 PCB: 对于这种非常先进的设备,需要非常有限的空间或连续移动,因此我们需要使用多层柔性 PCB 板,例如机器人、工业设备和医疗应用。这种柔性 PCB 有三层或更多铜层。但一般来说,我们建议在柔性 PCB 中使用四层以上的铜层,这会影响灵活性。
同样,根据配置,柔性电路板可以分为标准柔性 PCB、 刚柔结合PCB 以及HDI柔性PCB。
标准柔性 PCB: 标准柔性 PCB 是最常用的柔性电路板。它们通常由聚酰亚胺制成,具有一层或两层导电层和加强筋。
刚挠结合印刷电路板:顾名思义,刚挠结合 PCB 兼具刚性和柔性 PCB 的特点。在这种类型的柔性 PCB 板中,只有 PCB 的所需区域采用柔性材料制成,有助于连接电路的刚性部分。这降低了成本,同时允许 PCB 根据需要弯曲。
HDI 柔性 PCB:HDI 柔性 PCB 或高密度互连电路板可视为柔性 PCB 的高级版本。它们比普通柔性印刷电路板具有更好的功能和更好的性能。
刚性和柔性印刷电路板的工作原理相同,主要功能是连接电气或电子设备内的各种组件。然而,两者在物理灵活性以及耐热性、耐用性、制造工艺和价格等其他一些特性方面有所不同。
刚性 PCB 是您在一般考虑 PCB 时可能会想到的传统 PCB。顾名思义,它们是刚性的、不可弯曲的,并且物理上不可弯曲。它们由玻璃纤维增强环氧树脂等材料制成,为设备提供出色的机械强度、支撑和结构。同样,柔性印刷电路板由聚酰亚胺等柔性材料制成,具有可弯曲的独特特性。
刚性 PCB 是您在一般考虑 PCB 时可能会想到的传统 PCB。顾名思义,它们是刚性的、不可弯曲的,并且物理上不可弯曲。它们由玻璃纤维增强环氧树脂等材料制成,为设备提供出色的机械强度、支撑和结构。同样,柔性印刷电路板由聚酰亚胺等柔性材料制成,具有可弯曲的独特特性。
柔性电路板广泛应用于大多数工业领域。柔性印刷电路板需求飙升的原因在于其独特的功能和众多优势。
由于连接点减少,装配过程得到简化。
更高的包装密度,即减小的包装尺寸。
出现缺陷的可能性可以忽略不计,例如焊点缺陷和接线错误。
比刚性 PCB 的可靠性更高。
增加了设计自由度。
耐振动和耐化学品等极端环境。
增强散热和更好的气流。
由于消除了线束和不复杂的测试过程,因此装配成本较低。
更短的装配时间可以进一步降低成本。
可以实现高密度配置。
正如您现在已经了解的那样,柔性电路板有助于提供动态灵活性,允许设备根据制造商的要求进行操作。这在现代设备中非常有用,例如健康追踪器、医疗器械、健身可穿戴设备、智能手表、相机、手机、平板电脑和笔记本电脑。柔性印刷电路板的耐用性、可靠性和卓越性能使其成为制造无人驾驶汽车和飞机等机器某些部件的首选。
需要柔性PCB的行业包括但不限于:
消费类电子产品
可穿戴设备
汽车工业(例如安全气囊系统)
电脑和笔记本电脑
医疗器械(如超声波探头)
电信
航空航天工业
卫星
在选择FPC供应商时,您获得的不仅仅是一块电路板,更是产品成功的关键保障。海博精密深知这一点,因此我们构建了超越传统制造商的综合价值体系。
1. 深度技术赋能:从“制造”到“智造”
专家级工程支持:我们拥有平均超过10年经验的工程师团队,他们不仅是生产工艺专家,更是您设计阶段的延伸。我们提供免费的DFM(可制造性设计)分析,在产品设计初期介入,为您优化方案、规避风险、降低成本,从源头确保项目的可制造性和高良率。
前瞻性的技术储备:我们持续投入研发,在线宽线距、孔径大小、多层柔性板及刚挠结合板等复杂工艺上保持技术领先。我们能挑战 50/50μm甚至更精细的线路,并成熟掌握盲埋孔、软硬结合等高端技术,满足您最前沿的设计需求。
2. 无懈可击的质量与可靠性
超越标准的品控体系:我们信奉“质量是设计和生产出来的,不仅仅是检验出来的”。全流程贯彻ISO 9001质量管理体系,从原材料入库到成品出货,超过 20道严格质检工序(包括AOI自动光学检测、100%电性能测试、抽检飞针测试等),确保每一片交付给您的FPC都性能稳定、可靠耐用。
极致的可靠性验证:我们拥有完善的可靠性实验室,可进行弯折测试、环境测试(高低温、湿热)、剥离强度测试等,用数据为您验证产品在极端条件下的表现,为您的终端产品保驾护航。
3. 极致的柔性供应链与响应速度
快速响应的打样服务:我们理解创意不等人。我们为研发阶段客户提供高效的快速打样服务(通常5-7个工作日),并配有专属项目经理跟踪进度,确保您的研发周期不被耽误。
稳定高效的大规模交付能力:我们拥有高度自动化的生产线和成熟的供应链管理系统,具备从小批量试产到百万级大规模交付的无缝衔接能力,承诺的交期就是铁律,绝不因量大量小而影响品质和效率。
4. 成本优化与价值共创
综合成本优势:我们通过工艺优化、材料选型建议和规模化采购,帮助您在保证性能的前提下寻找最佳成本平衡点,避免“过度设计”,实现真正的价值最大化。
透明的合作模式:报价清晰,无隐藏费用。任何可能影响成本和进度的因素,我们都会在第一时间与您坦诚沟通,共同决策,建立基于信任的长期合作关系。
5. 行业聚焦与经验背书
深耕细分市场:我们在消费电子、汽车电子、医疗设备等领域拥有丰富的项目经验,熟悉这些行业的特定标准、认证要求和可靠性需求。我们不仅能提供产品,更能提供符合行业规范的解决方案。
经过验证的成功案例:我们是众多行业领先品牌的秘密武器。我们的FPC产品已广泛应用于折叠屏设备、新能源汽车BMS、高端医疗监护仪等对质量要求苛刻的产品中,并经受住了市场的长期考验。
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