电子设备曾经又大又重，就像阴极射线电视一样，需要连接到高高的天线才能捕捉信号并显示生动的图像。平板电视现在已成为一种趋势，具有多种功能，例如网页浏览、连接语音识别甚至数据存储。小型化使小工具缩小并改善了功能。随着电子制造中不同技术的发展，小型设备的趋势成为可能。内部组件通过印刷电路板 (FPC) 安装在这些电子设备内部。
将元件连接到 FPC 的较旧且传统的方法是通过 通孔技术 (THT)。这种方法需要将元件的引线插入 FPC 上的孔中。如前所述，电子产品尺寸的不断减小为更先进的方法铺平了道路，这些方法不需要较大的封装尺寸。这可以通过一种称为表面贴装技术 (SMT) 的技术将元件安装在 FPC 上来实现。我们将更多地了解 SMT 组装、其定义、优势和挑战。

SMT 组装的全名是表面贴装技术组装，这是一种使用导电焊膏将元件直接安装在印刷电路板上的组装技术。从 THT 向 FPC SMT 组装的转变带来了更小、更高密度和更快的封装。与波峰焊（THT 的焊接方法）相反，SMT 板组装采用回流焊接来固化粘合材料。

与 SMT 板组装相比，通孔技术需要更多空间来连接到 FPC。SMT 电路板组装可实现更紧凑、更轻便的设计，有利于可穿戴和便携式设备等各种应用。

由于高频应用中引线电感和电容较低，信号噪声降低是 SMT 组装的一大优势。不同的元件类型和封装适用于 SMT 组装技术。

借助 SMT 组装，印刷电路板可以借助高速机器以极快的速度生产。甚至 FPC 制造也变得更加简单，因为无需钻孔来插入引线封装。

实现 SMT 电路板组装的零缺陷是目标。随着对小型化的不断追求，FPC 也容易出现潜在缺陷，需要考虑和解决这些缺陷以实现更高质量的制造。以下是 FPC SMT 组装过程中遇到的主要缺陷。

焊料覆盖不足会导致元件与 FPC 基板焊盘之间的连接不牢固和断开。这通常是由于润湿性差、模板孔径尺寸未优化、焊膏量不足和模板印刷错位造成的。回流峰值温度不足也会导致这种缺陷。

立碑现象是一种焊接缺陷，其中元件的单侧焊接在 FPC 上，看起来像是处于直立或垂直位置，因此称为“立碑现象”。这种缺陷是由于焊盘设计和阻焊层应用不正确造成的。

焊锡桥接是指两个本不该电气连接的元件与导电焊锡膏接触，从而导致短路。焊锡膏用量过多和热分布不优化都可能导致焊锡桥接。

SMT 印刷电路板组装过程中遇到的另一个常见缺陷是焊球。焊球是与接头分离的小球形焊料，由于焊球是导电材料，因此在电气测试期间会产生不利影响。焊球可能是由焊膏中的水分、印刷不准和焊剂无效引起的。

SMT 组装涉及需要控制和规范的流程，以确保装配线上生产出优质的电路板。以下是 SMT FPC 组装的主要步骤，必须对其进行优化才能实现稳健的流程。

使用模板和刮刀，以规定的压力和速度将焊膏分布在印刷电路板上。模板包含称为“孔”的开口，用作焊膏的图案。刮刀带着焊膏穿过丝网，使焊膏润湿 FPC 焊盘。控制焊膏量以实现良好的焊点非常重要。

高度自动化的拾放机，具有多个头龙门架、机械臂、元件进料器和摄像头。龙门架是水平和垂直移动机械臂的装置。每个臂中都有一个喷嘴，用于拾取和放置元件到电路板上。工作台用于固定和固定 FPC。放置精度是实现良好拾放过程的关键质量属性。如果在放置元件时出现错位，则可能会发生焊桥。

带有湿焊膏的元件的印刷电路板要经过回流焊工艺。SMT 印刷电路板装配线通常采用传送带式，其中每个工艺都根据制造流程排列。必须进行工程评估以验证回流焊炉内温度曲线的均匀性和一致性。供应商对热曲线的建议可作为基准，包括预热、浸泡、回流和降温。此步骤是为了激活助焊剂，完全熔化焊膏并实现完全固化的接头。回流焊炉内有惰性氮气，以保持无污染工艺。

在 SMT 工艺中，检测非常重要，因为可以尽早反馈组装工艺带来的质量问题。自动光学检测 (AOI) 是一种使用高分辨率相机和图像处理技术以极高的速度检测 FPC 的常用方法。AOI 机器可以根据 FPC 的设计进行编程，以实现灵活转换。校准和维护是必要的，以避免 AOI 检查期间出现误报。

另一种非破坏性检测技术是通过 X 射线检测。在这种类型的检测中，X 射线可以穿过材料以生成灰度图像，显示内部结构，特别是焊点界面。X 射线检测可以采用 2D 或 3D 系统，其中 2D 可以提供平面图像，而 3D 可以提供 FPC 的体积信息。

SMT 组装中的电气测试可以通过在线测试 (ICT) 或飞针测试进行，其中每种技术都具有特定的优势。ICT 设置包括夹具或钉床，用于从 FPC 获取电气测量值。它最适合大批量测试。飞针测试涉及使用机械臂的测试探针，机械臂可以灵活地绕 FPC 移动以测试产品。还可以执行功能测试来测试 FPC，同时模拟 FPC 将要承受的工作条件。

在选择FPC供应商时，您获得的不仅仅是一块电路板，更是产品成功的关键保障。海博精密深知这一点，因此我们构建了超越传统制造商的综合价值体系。

1. 深度技术赋能：从“制造”到“智造”
专家级工程支持：我们拥有平均超过10年经验的工程师团队，他们不仅是生产工艺专家，更是您设计阶段的延伸。我们提供免费的DFM（可制造性设计）分析，在产品设计初期介入，为您优化方案、规避风险、降低成本，从源头确保项目的可制造性和高良率。
前瞻性的技术储备：我们持续投入研发，在线宽线距、孔径大小、多层柔性板及刚挠结合板等复杂工艺上保持技术领先。我们能挑战 50/50μm甚至更精细的线路，并成熟掌握盲埋孔、软硬结合等高端技术，满足您最前沿的设计需求。
2. 无懈可击的质量与可靠性
超越标准的品控体系：我们信奉“质量是设计和生产出来的，不仅仅是检验出来的”。全流程贯彻ISO 9001质量管理体系，从原材料入库到成品出货，超过 20道严格质检工序（包括AOI自动光学检测、100%电性能测试、抽检飞针测试等），确保每一片交付给您的FPC都性能稳定、可靠耐用。
极致的可靠性验证：我们拥有完善的可靠性实验室，可进行弯折测试、环境测试（高低温、湿热）、剥离强度测试等，用数据为您验证产品在极端条件下的表现，为您的终端产品保驾护航。
3. 极致的柔性供应链与响应速度
快速响应的打样服务：我们理解创意不等人。我们为研发阶段客户提供高效的快速打样服务（通常5-7个工作日），并配有专属项目经理跟踪进度，确保您的研发周期不被耽误。
稳定高效的大规模交付能力：我们拥有高度自动化的生产线和成熟的供应链管理系统，具备从小批量试产到百万级大规模交付的无缝衔接能力，承诺的交期就是铁律，绝不因量大量小而影响品质和效率。
4. 成本优化与价值共创
综合成本优势：我们通过工艺优化、材料选型建议和规模化采购，帮助您在保证性能的前提下寻找最佳成本平衡点，避免“过度设计”，实现真正的价值最大化。
透明的合作模式：报价清晰，无隐藏费用。任何可能影响成本和进度的因素，我们都会在第一时间与您坦诚沟通，共同决策，建立基于信任的长期合作关系。
5. 行业聚焦与经验背书
深耕细分市场：我们在消费电子、汽车电子、医疗设备等领域拥有丰富的项目经验，熟悉这些行业的特定标准、认证要求和可靠性需求。我们不仅能提供产品，更能提供符合行业规范的解决方案。
经过验证的成功案例：我们是众多行业领先品牌的秘密武器。我们的FPC产品已广泛应用于折叠屏设备、新能源汽车BMS、高端医疗监护仪等对质量要求苛刻的产品中，并经受住了市场的长期考验。