1-40 层,刚性、柔性和刚柔结合板
中TG150℃,高温TG170℃-250℃
阻抗控制,重铜 20 盎司
高速、高频、陶瓷、PTFE
已通过 ISO9001:2015、ISO 13485:2016 认证和 UL 认证
盲孔和埋孔、微孔、任意层 HDI
背板、背钻、嵌入式设备、IC载板
在当今世界,我们对能够提供高性能的电子设备的需求很高。为了缓解这种情况,引入了高 Tg PCB。它们是一种能够承受高温和高功率的 PCB。如今,高 Tg PCB 被用于许多需要高性能和高功率输出的应用和设备中。本详细指南将帮助您了解高 Tg PCB、其组成、优势、挑战以及在当前电子设备中的应用。
高 Tg PCB 是能够承受高温并保持性能的独特 PCB 之一。在此之前,让我们先了解一下 Tg。Tg 代表玻璃化转变温度。这是我们考虑 PCB 材料时测量的一个重要特性。它是基础材料(聚合物)从坚硬的玻璃态转变为柔软的橡胶态的温度。这就是 Tg 的典型值。必须测量它,因为它是选择 PCB 材料时需要考虑的关键特性。
高Tg PCB的温度范围可以从170°C到260°C。标准PCB的温度范围仅为130°C至140°C左右。因此,高Tg PCB是唯一能在高温下可靠运行的PCB。
能够承受高温的材料 PCB玻璃化转变温度高 Tg PCB 的成分使用在不降低性能的温度下。这是我们选择成分材料时要考虑的主要因素。下面列出了一些满足这些条件的 PCB 高 Tg 成分材料。
高Tg环氧树脂:它是高 Tg PCB 中使用的主要材料之一。由于这种树脂具有出色的热稳定性和机械强度,因此非常适合高 Tg 组合物。
聚酰亚胺:对于需要耐高温的应用,采用聚酰亚胺。这种材料以其优异的热性能而闻名。
陶瓷填充聚合物:为了提高 PCB 的热导率和稳定性,使用陶瓷填充聚合物。陶瓷填充聚合物的实施也有助于高功率应用。
金属芯基板:主要用于一些特殊的PCB高Tg,以改善散热和整体热管理。
高 Tg PCB 具有多种优势,适合于众多领域中需要高性能的应用。这些优势主要在于高 Tg 为其所采用的电子系统提供的热稳定性和性能。以下列出了一些优势和用户利益:
这是高 Tg PCB 的主要优势之一,这使得它们能够在高温下工作而不会出现任何重大性能下降。电力电子、工业部门、航空电子和太空任务等高温应用可以在运行过程中受益于 PCB Tg 的耐高温性。
PCB 有时会经历反复的热循环,这会导致电路板所用材料的膨胀和收缩。高 Tg PCB 的热膨胀系数较低,这将有助于降低热循环过程中出现分层、开裂或缠绕等机械故障的风险。
高 Tg 材料非常坚韧和坚固,在应力和应变下可以轻松提供更好的机械强度。PCB Tg 还表现出随温度变化而较小的膨胀和收缩,从而提高设备的性能。
高 Tg PCB 可耐受腐蚀性环境和化学物质。这一特性在工业和汽车应用中非常有用。
高 Tg PCB 仅吸收极少量水分,这将有助于提高其电气性能,并降低电路板发生分层的可能性。电路板很少或根本不会出现与水分相关的故障。
高 Tg PCB 具有更好的热性能和机械性能,有助于延长 PCB 的使用寿命,其高度可靠的材料将降低维护成本和更换频率。它们即使在恶劣环境下也能表现出一致的性能,并使其适用于需要高性能和可靠性的应用。
高 Tg PCB 的特定特性使其成为各种应用的理想选择。这种 PCB 的可靠性和耐高温性将应用于多种领域和设备。
与标准 PCB 相比,高 Tg PCB 的制造和生产成本更高,因为使用了稀有材料。原材料成本和额外的制造步骤会增加 PCB 的总价格。
高 Tg PCB 的制造过程需要精确控制过程中的温度和其他条件。高 Tg PCB 的制造过程需要定制设备和专业知识。由于这些复杂性,只有有限数量的制造商可以制造高 Tg PCB。
有时,高 Tg PCB 中使用的某些类型的树脂或层压板可能不像标准 PCB 中使用的材料那样容易获得。这将导致生产延迟,也可能产生一些潜在的供应链问题。
与标准 PCB 相比,高 Tg PCB 更厚更重,因为为了提高热阻和性能,需要使用更多层和材料。这对于需要认真考虑重量和面积的应用来说是一个挑战。
高 Tg PCB 所用材料的介电性能与标准 PCB 材料不同。这将增加高频下信号丢失的可能性,并可能影响高速电子电路的性能。
高 Tg PCB 是刚性的,与普通 PCB 相比,其柔韧性和移动性较差。这对于需要柔性电路制造的应用来说是一个缺点。
采用高 Tg PCB 将有助于保持控制单元的可靠性,因为它在发动机单元附近运行,而发动机单元可能会产生较高的 PCB Tg 温度。在汽车中,高 Tg PCB 还有其他应用,这些应用的温度会相对较高。
高 Tg PCB 的应用在石油和天然气行业中随处可见,尤其是在这些行业中使用的井下钻井设备中。井下钻井中使用的电子设备必须能够承受高温和高压。它们还必须能够在极端环境下生存。因此,在这种情况下,通常采用高 Tg 是最好的选择。
对于航空航天和军事应用,由于各种原因,始终存在极端温度的可能性。为了承受并生存这些恶劣条件,所使用的电子设备必须具有处理温度的能力。高 Tg PCB 将有助于实现这一目标,而不会损害设备的性能。
高 Tg PCB 用于电力电子应用,例如电机驱动器、电源和逆变器,因为这些应用在运行过程中可能会产生大量热量。所有用于工业自动化和机器人系统的控制系统也依赖高 Tg PCB,以便在高温下顺利运行。
高 Tg PCB 用于血液分析仪和其他诊断工具等设备,以实现稳定的性能和可靠性。高 Tg PCB 还用于 X 射线机和 MRI 扫描仪,因为它们需要在高功率设置下持续运行。
示波器和信号分析仪等设备使用高 Tg PCB,以在极端热条件下获得准确性和性能稳定性。
高 Tg PCB 可在高性能计算设备、高端笔记本电脑和台式机中表现良好,这些设备在运行过程中会产生热量。一些先进的可穿戴设备也受益于高 Tg PCB,因为它们在高温运行和环境中运行良好。
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