定义：在PCB行业中，铜箔的厚度通常以盎司（OZ）为单位来表示。1OZ等于28.35克，而在该行业中，1OZ的铜箔厚度被定义为覆盖在一平方尺面积上的铜箔重量为1OZ（即28.35克）时所对应的厚度。根据铜的密度和质量关系，可以计算出1OZ铜箔的大致厚度为35微米（μm）。因此，2OZ及以上铜厚即指铜箔厚度达到或超过70微米。
标准：在实际应用中，2OZ及以上铜厚的PCB通常被视为厚铜板或超厚铜板。这些材料具有更高的电流承载能力、更好的散热性能和更高的机械强度。

高电流承载能力：由于铜箔厚度增加，厚铜板能够承载更大的电流，适用于高功率电路和需要大电流通过的场合。
良好的散热性能：厚铜板具有更好的散热性能，能够有效降低电路在工作时产生的热量，提高电路的可靠性和稳定性。
高机械强度：较厚的铜箔层使得PCB具有更高的机械强度，能够承受更大的外力和压力，适用于需要较高机械强度的场合。
耐腐蚀性：铜箔层较厚，能够提供更好的耐腐蚀性能，延长PCB的使用寿命。

电源模块：厚铜板在电源模块中具有广泛应用，如电源适配器、一次电源、二次电源等。这些电源模块需要承受较大的电流和电压，因此需要使用厚铜板来保证电路的可靠性和稳定性。
汽车电子：汽车电子部件也需要使用厚铜板来承载较大的电流和提供足够的机械强度。例如，车载充电器、车载逆变器等都需要使用厚铜板来制作电路板。
微波、航空航天：在微波、航空航天等高科技领域，厚铜板也具有一定的应用。这些领域对电路板的性能要求极高，需要使用具有高可靠性、高稳定性和高机械强度的材料。
其他领域：此外，厚铜板还广泛应用于网络基载站、混合集成电路、大功率电路等领域。

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