在讨论嵌入式 PCB 之前，我们先来谈谈 PCB 嵌入式元件及其尺寸的演变，从大到小。我们庆祝嵌入式 PCB 的主要原因是什么？

嵌入式 PCB 可以通过将分立元件放置在 PCB 内部核心内或在 PCB 制造过程中制造 PCB 嵌入式元件来制作。

埋入式电阻成型

电阻器是嵌入式无源 PCB 的一部分，是一种无源元件。PCB 嵌入式电阻器或 PCB 埋入式电阻器可通过成型或制造技术制成。简单地说，显影、蚀刻和剥离是常见的工艺。然后像正常的显影、蚀刻和剥离制造步骤一样处理由铜和电阻合金（例如 Nicr）组成的第一层薄膜或厚膜电阻铜箔。最终，我们将得到一个电阻器。简而言之，我们正在制造电阻器，就像我们正在制造轨道和焊盘一样。唯一的区别是使用特殊的薄膜或厚膜，它是电阻合金和铜箔的组合。比较薄膜和厚膜技术时，薄膜技术比厚膜技术更方便。

嵌入式电感成型

嵌入式或埋入式电感器可以作为与走线和焊盘相同的工艺的一部分进行成型或制造。考虑一个四层 PCB，电感器电路将具有螺旋或方形绕组结构轨道，这些轨道平行存在于所有层上，以形成嵌入式或埋入式电感器。与电阻器和电容器的另外两种成型技术相比，嵌入式或埋入式电感器的成型/制造技术的概念很容易理解。

嵌入式电容器成型

嵌入式或埋入式电容器：在 PCB 内层的电源平面和接地平面之间放置一层电容元件薄膜，称为嵌入式电容器。一层薄薄的电介质薄膜放置在两个导电铜层之间，就像三明治结构一样。嵌入式电容器（嵌入式电容器 PCB 的一部分）的制造可以分三步完成。第一步是添加底部电极，首先使用镍箔放置底部电极。第二步（添加中间层）是在镍箔上添加薄电介质膜，例如通过溅射法形成的钛酸钡，第三步（添加顶部电极）是在其顶部放置铜顶部电极。这就是嵌入式或埋入式电容器的形成或制造方式。

元件的放置

在有源和无源元件放置方法中，我们使用电阻和电容的分立元件。电感器不同于电阻或电容。对于所有这些有源和无源元件，我们需要创建一个用于放置它们的腔体过程，这应该在设计阶段处理，并在 DFM 阶段处理间隙。这是一个复杂的过程，需要额外的技能和时间来将所有 PCB 嵌入式元件放置在正确的位置。一旦放置，在任何情况下都无法更换，即使在无法通过此方法更换的元件缺陷的情况下也是如此。这似乎是嵌入式埋入式 PCB 放置方法的缺点之一。当谈到 IC 的放置时，我们也有相同的过程。我们需要一个腔体来将 IC 放置在 PCB 的内层。

在 PCB 内或 PCB 表面下添加集成铜币或实心铜材料，称为嵌入 PCB。嵌入式铜币 PCB 用于维护 PCB 的热管理和 PCB 的散热。这可以借助各种技术来实现，例如散热器、导热垫、导热通孔、实心铜或铜灌注设计。所有这些技术都可以单独使用或组合使用，它们有助于减少印刷电路板上的散热。嵌入式铜币 PCB 的类型如下。

埋铜币法，将铜币放置在PCB内部，透过PCB外层是看不到的。在这种方法中，来自PCB外层的热量（由于高密度电流流动而产生）通过热通孔传递到内层铜币，并且由于铜是良好的热导体，因此这种热量可以扩散到整个铜中，从而减少热量。此外，它们可以转移到散热片或电源/接地铜外层的另一侧。

PCB 堆叠后，进行腔体工艺，将嵌入式铜币放入腔体中。将铜币固定到 PCB 后有助于热管理和散热。对于嵌入式铜币，我们有不同的硬币结构，从 PCB 的顶部到底部放置。

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