材料:Rogers RO4350B、RO4003C、RT/duroid 5880、RO3003、Arlon 85N、33N、Isola ASTRA® MT77、I-TERA® MT40 (RF/MW)、TERRAGREEN® (RF/MW)、AGC Taconic TLX、RF-35
控制阻抗低至 5%
盲孔和埋孔、焊盘内孔、HDI
ISO9001: 2015 认证和 UL 认证
100% 电子测试和 AOI 检查
高频 PCB 是一种专门设计用于处理 1 GHz 及以上范围内的高频信号的 PCB。它由高频材料制成,用于许多需要快速、可靠、高效、低衰减信号传输且具有恒定电绝缘的设备。一般来说,高频 PCB 代表了现代通信技术的一个发展点,例如 5G、无线通信 (WIFI)、雷达系统、微波射频、卫星系统以及医疗和军事领域的其他高度先进的电子设备。
为了实现高频PCB板的这些优越特性,必须考虑一些必须表征高频PCB板设计的材料的因素。
低介电常数(DK): 它影响信号传输的速度和频率。 值越高越好,因为值越高可能会导致传输延迟。
绝缘子厚度: 绝缘体的厚度越薄,阻抗管理越好。
低损耗因子(Df): 它可以减少和防止信号损失并提高其传输质量。
热稳定性: 它可以保护电路板在高温工作时免受电阻抗变化的影响。
防潮及吸水性: 它可以防止面板电气性能的任何恶化,也有助于DK和Df的稳定性。
高频板PCB市场广阔,具有诸多特点,是最受欢迎的PCB类型之一。它具有以下特点:
耐热性: 高频 PCB 板具有很强的耐热性,因为它们含有有助于散热的材料
高传输速度: 高传输速度是所有现代和先进电子设备的必备功能。
出色的信号管理: 完全控制信号管理,传输可靠性高,信号损耗低。
高耐用性: 这些面板具有非常高的耐用性,使产品具有良好的使用寿命和高效率
低成本: 它们通常体积较小,这对节省电线的使用有很大帮助,从而有助于降低成本。
设计高频PCB时请考虑以下几点:
材料选择: 选择具有良好系数的材料来满足产品要求,例如它们具有 DK、Df、热稳定性和良好的阻抗,以最大限度地减少信号传输中的损失。最常见的材料是 FR4、PTFE 特氟龙和 Rogers 材料。
铜箔厚度: 关注铜箔的厚度,使其具有适当的厚度以防止传输信号的任何损失。
频率要求: 建立设计高频PCB电路的所有基本要求并明确操作这些电路所需的频率,同时明确电路板是否使用一个特定的频率还是几个不同的频率。
安全性: 在设计时,请考虑电路板的安全性,防止信号受到任何干扰或失真,方法是引导这些频率信号并努力确保发生最低水平的串扰。
当前返回路径: 保持良好的电流返回路径,因为高频 PCB 中的信号需要单独的路径。
过孔设计: 过孔的设计要注意数量要少,以减少对信号的干扰,保证信号的质量,保证传输的速度。为了减少信号的反射,必须使用盲孔或埋孔。
质量测试: 为了确保高频板 PCB 最终设计的完整性,我们使用仿真工具来测试设计并确保设计正常工作并有效执行其功能。仿真工具还分析和检查信号传输及其不受任何电磁干扰 (EMI) 的影响以及电磁兼容性 (EMC) 的完整性。
最后,您必须了解所有有助于确保高频 PCB 板设计完整性的现代先进技术和工具。
鉴于高频PCB设计所需的精度,我们发现制造高频PCB的所有阶段都必须以无与伦比的谨慎和精确度进行,因为它们自然是用于许多具有敏感和危险任务的设备和应用的电路板,例如医疗和军事设备。 因此,高频PCB板制造过程中的错误率必须为零。 当您开始高频PCB板的制造过程时,请考虑以下几点。
高频 PCB制造工艺 开始确保您之前所设计的高频PCB板的设计方案的完整性和可靠性。您应该对设计进行所有测试,以确保其适合制造。
设计图是使用专用的PCB打印机打印的。它被打印在内层铜层上,铜层与代表PCB结构的板的基材相连。在铜上完成打印和雕刻过程后,内层和外层将完美对齐,并确保它们排列正确。
内外铜层分别镀好后安装,内、外层收集好。
分层工序完成后,就开始进行钻孔工序,利用X光机等钻孔设备识别孔洞,然后进行钻孔。
蚀刻过程结束后清洁电路板并去除多余的铜。之后,电路板就可以使用专门用于 PCB 涂漆的化学品进行涂漆,这些化学品有助于将各层合并和粘合在一起。
再次确保在将阻焊层放在电路板上之前,电路板是完全清洁的。为了保护阻焊层、铜和高频 PCB 的所有层,需要进行丝网的筛选和精加工
高频PCB板现在已准备好进行测试以确保电路板的性能,例如绝缘测试、电路板的电气性能以及确保电路板平稳运行所需的其他测试。
但是,如果一家公司不能保证所有这些考虑都得到高能力和高效率的保证,准确可靠地执行所有这些阶段,那么制造过程中出现错误的可能性就会很高。因此,您必须从一开始就对与谁打交道充满信心,以确保生产出高质量的高频PCB板。
高频PCB行业现在在PCB行业中扮演着非常重要的角色,我们发现许多公司在这个市场上竞争,致力于提供一切现代化和先进的技术来生产具有高性能效率和可靠性的高频PCB。
中国是 PCB 行业各个领域声誉卓著、备受欢迎的国家之一。此前,该行业仅由欧洲和美国主导,如今,中国为高频 PCB 板的供应和制造打开了许多大门。中国现在提供高质量、高效性能和高可靠性的高频 PCB,因为它拥有许多符合国际标准的高频 PCB 制造商,致力于为高频 PCB 行业提供最好的材料和最好的工具。因此,中国被认为是高频 PCB 板制造领域备受欢迎的国家之一。
中国高频PCB的常见材料: 国内高频PCB生产最常用的基础材料有 罗杰斯, 特氟隆及 FR4这表明中国已经掌握了高效生产高频PCB板所需的最新工序和技能。
中国高频PCB的应用领域: 我们还发现中国在高频PCB行业提供许多领域,例如卫星,天线,车载电话,高频通信,微波传输系统等现代先进的系统。
随着PCB的快速不断发展,我们对数据传输、信号传输速度和稳定性、大量数据的传输等要求越来越高,这一切都要求卫星、微波、光纤设备等不断更新,而这些设备都是依赖于高频PCB的设备。
在选择FPC供应商时,您获得的不仅仅是一块电路板,更是产品成功的关键保障。海博精密深知这一点,因此我们构建了超越传统制造商的综合价值体系。
1. 深度技术赋能:从“制造”到“智造”
专家级工程支持:我们拥有平均超过10年经验的工程师团队,他们不仅是生产工艺专家,更是您设计阶段的延伸。我们提供免费的DFM(可制造性设计)分析,在产品设计初期介入,为您优化方案、规避风险、降低成本,从源头确保项目的可制造性和高良率。
前瞻性的技术储备:我们持续投入研发,在线宽线距、孔径大小、多层柔性板及刚挠结合板等复杂工艺上保持技术领先。我们能挑战 50/50μm甚至更精细的线路,并成熟掌握盲埋孔、软硬结合等高端技术,满足您最前沿的设计需求。
2. 无懈可击的质量与可靠性
超越标准的品控体系:我们信奉“质量是设计和生产出来的,不仅仅是检验出来的”。全流程贯彻ISO 9001质量管理体系,从原材料入库到成品出货,超过 20道严格质检工序(包括AOI自动光学检测、100%电性能测试、抽检飞针测试等),确保每一片交付给您的FPC都性能稳定、可靠耐用。
极致的可靠性验证:我们拥有完善的可靠性实验室,可进行弯折测试、环境测试(高低温、湿热)、剥离强度测试等,用数据为您验证产品在极端条件下的表现,为您的终端产品保驾护航。
3. 极致的柔性供应链与响应速度
快速响应的打样服务:我们理解创意不等人。我们为研发阶段客户提供高效的快速打样服务(通常5-7个工作日),并配有专属项目经理跟踪进度,确保您的研发周期不被耽误。
稳定高效的大规模交付能力:我们拥有高度自动化的生产线和成熟的供应链管理系统,具备从小批量试产到百万级大规模交付的无缝衔接能力,承诺的交期就是铁律,绝不因量大量小而影响品质和效率。
4. 成本优化与价值共创
综合成本优势:我们通过工艺优化、材料选型建议和规模化采购,帮助您在保证性能的前提下寻找最佳成本平衡点,避免“过度设计”,实现真正的价值最大化。
透明的合作模式:报价清晰,无隐藏费用。任何可能影响成本和进度的因素,我们都会在第一时间与您坦诚沟通,共同决策,建立基于信任的长期合作关系。
5. 行业聚焦与经验背书
深耕细分市场:我们在消费电子、汽车电子、医疗设备等领域拥有丰富的项目经验,熟悉这些行业的特定标准、认证要求和可靠性需求。我们不仅能提供产品,更能提供符合行业规范的解决方案。
经过验证的成功案例:我们是众多行业领先品牌的秘密武器。我们的FPC产品已广泛应用于折叠屏设备、新能源汽车BMS、高端医疗监护仪等对质量要求苛刻的产品中,并经受住了市场的长期考验。
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