厚铜之所以被工程师们选择，是因为它具有任何较小铜厚无法实现的特性。特别是随着科技的飞速发展，电子产品在各方面的要求越来越高，大电流和电压的要求，小体积的要求，极高的可靠性的要求，抗干扰、导热和导电的要求，非常极端的使用环境等等，厚铜PCB完全可以满足这些严格的要求。让我们来看看厚铜PCB或极铜PCB的特点。

首先，它可以很好地简化体积，并且能够承受较大的电流和电压。

其次它的延展性和散热率比普通PCB强很多。

此外，厚铜板对高温和低温都不敏感，耐腐蚀性强，因此厚铜板的使用寿命通常比普通PCB长很多。

厚铜PCB的常见用途包括手机、微波、航空航天、卫星通信、网络基站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域，以及各种家电、医疗等电子设备。以下是厚铜PCB板的一些应用：

任何事物都有其优缺点，厚铜PCB也不例外，下面就来分析一下厚铜PCB的优缺点。

毋庸置疑，厚铜 PCB 在许多需要高可靠性、长寿命、高电流或电压、高导热性或极端环境的应用领域中表现更好，因为其铜厚更坚固。主要有以下 4 个优点：

承受更大电流和更高电压

可以想象，厚铜PCB的铜厚越大，可见其能承受的电流越大，电压也越高。例如，一些高电流设备或电动卡车使用的电源PCB需要运行巨大的电流，铜线用普通厚度就可能烧坏，因此PCB中厚铜是必须的。特别是卡车或工业设备中的电源模块，可能需要10oz或更多的铜。

高可靠性

普通PCB使用的铜厚度约为0.5oz至1oz（也有17.5um至35um），这仍然非常薄。 PCB厚铜厚度通常超过2oz（70um），具有更高的载流能力和更好的耐热性。 此外，厚铜PCB中的铜线和PTH孔的机械强度更高。 因此对于一些需要非常高可靠性的产品，例如用于车辆和医疗要求的电子模块，应使用厚铜PCB电路板。 以避免在特殊使用环境中出现铜连接故障。

更耐热、耐寒、耐腐蚀

此外，厚铜PCB板比传统PCB更耐热、耐寒、耐腐蚀，因此可以应用于工业级以上的高端行业、军事和航空航天级，这些行业可以在极高湿度或冷热环境中使用。

长生命周期

综合这些优点，重铜PCB产品的使用寿命大大延长，从而提高了最终产品的使用寿命。

厚铜PCB

接下来就来分析一下厚铜PCB的缺点，请参考以下厚铜PCB的缺点：

不能用于高密度走线的 PCB

对于厚铜PCB，铜线宽度和间距应大于6mil，否则蚀刻难度较大。但厚铜PCB中，铜线宽度小于4mil的PCB也不少。所以厚铜PCB并不适合高密度铜线的PCB。这是否意味着厚铜PCB电路板通常用于电源模块，而不是信号模块呢？当然是的。

PCB制造困难

如果有人这样说，“制造厚铜PCB的蚀刻和压合步骤没有任何困难。”那他就大错特错了。一般来说，铜厚度越厚，蚀刻难度越大。另一个主要困难是压合：因为蚀刻后走线之间的间隙太大，压合时需要太多树脂，如果间隙没有被树脂适当填充，PCB组装后可能会出现分层问题，这是一种无法忍受的功能故障。此外，对于厚铜PCB来说，阻焊印刷更具挑战性，但如果压合做得完美，这不是问题。

成本较高

很多人会这样想：“这个弊端大家都能预料到，难道用铜量越多，重铜PCB的成本就越高吗？不可能。”尤其是4oz（140um）以上的PCB重铜量就更加昂贵，因为需要用到的铜量越多，基材的生产时间也越长。另外，PCB重铜量对于重铜PCB厂家来说生产难度也更大，这也会导致超重铜PCB的成本上升。

以下是可供参考的厚铜PCB设计规格。

除了设计和生产之外，先进的材料也有助于减少重铜 PCB 制造中的问题。更重要的是，这些材料有助于获得更好的性能并满足客户的要求，以下是一些应该有帮助的材料。

RTF铜箔通常是重铜PCB厂家的首选材料，主要是为了满足耐热性好，耐腐蚀性好，能承载较大的电流电压等要求。为什么不选择标准铜呢？因为RTF(Reverse Treated Foils)的Ra值比标准铜要小，更适合承受高压，另外，极铜PCB通常采用两片或多片材料，这样做有很多优点，被击穿的概率更小，因而产品的稳定性更高。另外，如果某一部分材料有问题，还可以补起来，但如果整块材料有问题，就补不起来。铜的特点是延展性好，可以满足各种加工性的要求。

当内层铜厚大于4盎司时，根据以往的生产经验，通常大家采用填充PP粉或者树脂来解决高铜厚填充方案，但是这样做的缺点也是显而易见的，首先厚度难以控制，而且工艺复杂，周期长。因此随着技术的进步，现在包括威盛在内的很多厚铜PCB厂家在PCB厚铜板制作中都会采用最新的填充材料，首先压合后PCB表面更加平整，其次树脂的耐热性更好，膨胀系数更低，树脂含量高会让填充效果更好，相得益彰，特殊的结构也会进一步提高可靠性。

有人会提出这样的论点，“如果高导热率的基板铜厚更高，是否能够形成具有强散热性的PCB以满足技术上日益增长的需求？”是的，可以。其成品的导热性和升温速度将大大提高。与普通PCB相比，厚铜PCB的升温速度可以降低10°左右。对于PCB方面来说是一个巨大的进步。未来这方面的研究会越来越多，现在大多数厚铜PCB制造商都在这个领域努力工作以抢占先机。

总而言之，厚铜 PCB 在未来的应用将越来越广泛，海博和其他厚铜 PCB 制造商将继续在该领域努力，寻求更好、更强大的生产解决方案和更先进的材料，为我们的客户生产出最优质的厚铜 PCB。除了厚铜刚性 PCB，我们还可以提供厚铜柔性 PCB、厚铜刚挠结合 PCB、厚铜铝 PCB 和铜基 PCB。如果您对此类特殊项目有需求，请将您的文件发送给我们进行报价。我们期待着未来为您服务。

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