必须仔细评估导线类型和尺寸，以确保正确的引线接合 PCB。导线类型包括要使用的材料类型及其相应的纯度和合金成分。导线类型和尺寸选择不当可能会导致可靠性故障。对于细间距设备，需要较小的导线尺寸，并且对摇摆或与相邻导线短路的敏感度更高。

所用的毛细管对 PCB 引线键合工艺性能起着至关重要的作用。毛细管的某些特性（例如倒角直径和面角）决定了引线键合过程中球和楔的形成。错误的毛细管几何形状会导致严重问题，例如键合涂抹、键合过大以及焊缝或针脚断裂。

待焊线的表面必须清洁，不得有污染物，否则可能会干扰导线与焊盘的接合。有时采用等离子清洗表面，以清洁和预处理接触区域，从而实现有效的导线接合。受污染的 PCB 导线接合区域可能导致导线拉力和接合剪切力测试结果较低。对于铜线接合，使用合成气体或氮气以避免氧化非常重要。

必须优化主要的 PCB 引线键合参数（例如引线键合力、功率和时间），以实现优质的引线键合表面。过大的功率或力会导致引线键合焊盘“凹陷”甚至开裂，而缺乏相同的参数则会导致不粘和低拉力测试结果。正在进行设计实验和参数筛选，以了解力、功率和时间的可接受范围。

导线拉力测试是检查 PCB 导线强度和故障模式的一种重要方法。此测试方法需要用钩子垂直拉动导线，以确定拉力强度和断裂模式。这种测试是破坏性的，因此只能在抽样基础上进行，通常在机器设置和批次监控期间进行。

球剪切试验适用于热超声和热压键合。在这种破坏性测试中，楔形工具被放置在球附近并剪切球键合。球剪切强度将根据键合参数而有很大差异。

凹坑测试是一种引线键合测试，采用蚀刻技术来揭示由引线键合引起的底层焊盘开裂或损坏。所用的化学品取决于所用的引线类型。验证键合配方需要凹坑测试结果，以了解高水平参数值的影响。

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