虽然阻抗控制、HDI 等大多数高级功能都适用于 4 层，但它们的正确实现和使用大多见于 6 层及以上的 PCB。但为什么你会选择 6 层 PCB 而不是 4 层或 8 层 PCB？可能有一些原因：

在设计 4 层电路板时，由于布线空间不足，因此您添加了两层用于布线。

6 层 PCB 的 EMC 性能比 4 层 PCB 好得多。

电路板上有太多高速信号及其潜在的串扰。

使用的电网类型太多。

成本不允许超过6层。

对于该项目来说，8 层板太复杂了。

无论出于何种原因，6 层 PCB 在成本和允许的复杂性之间实现了非常好的平衡。6 层 PCB 层堆栈可以排列组合，使其成为各种应用的多功能选择。

6 层 PCB 具有显著的优势，使其成为复杂和高性能应用的热门选择。 其中一些优势包括：

增强的信号完整性： 由于屏蔽性能提高和阻抗控制更加严格，6 层 PCB 的信号完整性通常远优于 4 层 PCB。由于隔离性提高，适当的 6 层 PCB 设计还可以减少串扰。

使用高级功能的能力： 虽然大多数高级功能从 4 层开始适用，但正确使用它们至少需要 6 层。以下功能 盲孔和埋孔 对于 HDI（高密度互连），阻抗控制和可变铜重量可以在 4 层上实现，但为了获得最佳效果，建议至少使用 6 层。

更高的元件密度： PCB 内层可布线层越多，顶层和底层可放置元件的空间就越大。此外，使用 HDI 还可以增加 PCB 上元件的密度。

选择层的灵活性： 6 层 PCB 具有多种接地、信号和电源层组合，甚至对于电介质，您也可以选择预浸料和芯板。堆叠选择使其成为各种应用的多功能选择。

6 层 PCB 也存在相当多的缺点，其中包括： 

收费标准： 6 层 PCB 非常昂贵。它们之所以昂贵，不仅仅是因为它们的层数更多，因此需要更多材料，6 层 PCB 主要用于高速或高 EMC 应用，这些应用通常制造成本更高。

复杂的设计和制造： 6 层 PCB 需要设计和制造方面的专业知识。6 层 PCB 的复杂性导致制造交付周期更长。6 层 PCB 的调试也变得困难。

层堆栈是介电层和铜层的排列。现在，在 6 个铜层中，有 4 层夹在 5 层介电层之间，用于绝缘，介电层可能是芯板或预浸料（6 层 PCB 可以有 1 个以上芯板），还有两层用于放置元件。一些层堆栈如下：

SIG-GND–PWR–PWR-GND–SIG

这种层堆栈被称为对称层堆栈。这种堆栈用于管理高速信号，因为高速信号需要接地平面作为参考平面。使用高速信号的组件通常使用两种不同的电压，因此 2 个独立的电源层非常方便。顶层和底层使用参考层允许使用通孔来传输高速信号（尽管从不建议使用通孔来传输高速信号）。

这种堆栈在网络交换机中非常常见，其中大多数网络交换机 IC 消耗不同的电压并且需要阻抗控制的走线来传输高频信号。

SIG- GND – PWR – GND – SIG – GND

这种层堆栈称为非对称层堆栈。这种层堆栈的布线空间可能比其他层堆栈少，但由于其具有出色的接地屏蔽，因此 EMC 性能也非常出色。请注意，所有信号层和电源层都有相邻的接地层，这为堆栈提供了高 EMC 和高电源完整性。

如果您处理的信号对 EMI 非常敏感，那么内部信号层将完全被接地层夹住。为了提高此堆栈中的 EMC，您可以考虑使用多个核心（这会增加 6 层 PCB 成本）。但堆栈有一个明显的问题，由于底层是接地层，因此可能很难有效地在底层放置组件，因此只有顶层适合放置组件。

SIG – PWR – SIG – SIG – GND – SIG

这是最基本的层堆栈之一，也是在自发将层从 4 层更改为 6 层后最有可能出现的层堆栈。虽然由于有如此多的可用信号层，这种层堆栈可能看起来很诱人，但它的 EMC 性能非常差，并且由于屏蔽性差，可以认为层利用率很差。这种层堆栈可能仅适用于纯直流应用或极低速信号应用的 PCB。

SIG – GND – PWR – SIG – GND – SIG

此层堆栈是上一个层堆栈的改进版本。此层堆栈的顶层和底层均具有接地参考平面。此堆栈可用于具有更高 IO 数量的高速信号。建议使用此堆栈代替上一个堆栈以获得更好的 EMC。

层堆栈的选择不仅限于上述内容。您可以根据对需求的理解来制作堆栈。许多 6 层 PCB 制造商的层堆栈比定制层堆栈便宜得多。

虽然 6 层 PCB 提供的选项非常灵活，但它需要高度可靠且具有成本效益。因此，设计师的工作就是明智而有效地使用这些层。设计前要注意的一些关键点是： 

层排列：电源和接地层对于 EMC 和稳定的电源分配非常重要。接地层放置对于屏蔽和返回路径尤其重要。所有高速信号都需要在其下方放置接地层，以实现更好的阻抗控制和信号完整性。对 EMI 敏感的信号通常会在夹在 2 个接地层之间的内层中布线，以实现最佳屏蔽。

高速信号布局：对于不同的高速信号，最好使用两个极端层，即每个信号的顶层和底层。这会增加绝缘性，从而减少它们之间的串扰。 

散热注意事项：在设计元件密集的 PCB 时，保持适当的散热以实现最佳元件性能非常重要。使用导电性高且主体中铜重量更多的材料有助于更好的散热。在 PCB 中使用更好的材料和更多的铜重量甚至可以提高信号完整性。

芯材和预浸料的选择：6 层 PCB 上也有 5 层电介质。电介质的厚度和性质对 EMC 和阻抗控制计算有重大影响。选择电介质类型（预浸料和芯材）和材料类型也会严重影响 6 层 PCB 成本。建议明智选择。 

在选择FPC供应商时，您获得的不仅仅是一块电路板，更是产品成功的关键保障。海博精密深知这一点，因此我们构建了超越传统制造商的综合价值体系。

1. 深度技术赋能：从“制造”到“智造”
专家级工程支持：我们拥有平均超过10年经验的工程师团队，他们不仅是生产工艺专家，更是您设计阶段的延伸。我们提供免费的DFM（可制造性设计）分析，在产品设计初期介入，为您优化方案、规避风险、降低成本，从源头确保项目的可制造性和高良率。
前瞻性的技术储备：我们持续投入研发，在线宽线距、孔径大小、多层柔性板及刚挠结合板等复杂工艺上保持技术领先。我们能挑战 50/50μm甚至更精细的线路，并成熟掌握盲埋孔、软硬结合等高端技术，满足您最前沿的设计需求。
2. 无懈可击的质量与可靠性
超越标准的品控体系：我们信奉“质量是设计和生产出来的，不仅仅是检验出来的”。全流程贯彻ISO 9001质量管理体系，从原材料入库到成品出货，超过 20道严格质检工序（包括AOI自动光学检测、100%电性能测试、抽检飞针测试等），确保每一片交付给您的FPC都性能稳定、可靠耐用。
极致的可靠性验证：我们拥有完善的可靠性实验室，可进行弯折测试、环境测试（高低温、湿热）、剥离强度测试等，用数据为您验证产品在极端条件下的表现，为您的终端产品保驾护航。
3. 极致的柔性供应链与响应速度
快速响应的打样服务：我们理解创意不等人。我们为研发阶段客户提供高效的快速打样服务（通常5-7个工作日），并配有专属项目经理跟踪进度，确保您的研发周期不被耽误。
稳定高效的大规模交付能力：我们拥有高度自动化的生产线和成熟的供应链管理系统，具备从小批量试产到百万级大规模交付的无缝衔接能力，承诺的交期就是铁律，绝不因量大量小而影响品质和效率。
4. 成本优化与价值共创
综合成本优势：我们通过工艺优化、材料选型建议和规模化采购，帮助您在保证性能的前提下寻找最佳成本平衡点，避免“过度设计”，实现真正的价值最大化。
透明的合作模式：报价清晰，无隐藏费用。任何可能影响成本和进度的因素，我们都会在第一时间与您坦诚沟通，共同决策，建立基于信任的长期合作关系。
5. 行业聚焦与经验背书
深耕细分市场：我们在消费电子、汽车电子、医疗设备等领域拥有丰富的项目经验，熟悉这些行业的特定标准、认证要求和可靠性需求。我们不仅能提供产品，更能提供符合行业规范的解决方案。
经过验证的成功案例：我们是众多行业领先品牌的秘密武器。我们的FPC产品已广泛应用于折叠屏设备、新能源汽车BMS、高端医疗监护仪等对质量要求苛刻的产品中，并经受住了市场的长期考验。