HDI PCB 设计和制造的关键考虑因素-深圳市海博精密电路有限公司

设计高密度互连 PCB 时需要考虑的重要步骤取决于组件、堆叠、材料特性、设计规则等各个因素。

HDI PCB 板的层数由 BGA IC 建议决定，或者取决于特定应用上的网络交叉方向和走线长度。

制造能力是根据设计规则设定的，因为先决条件必须满足 PCB 堆叠或制造设计 (DFM)。

通孔属性以及跨所有层的通孔的使用情况，用于互连内层之间的所有网络，决定了 HDI 多层 PCB 的厚度和层数。

组装或实时环境不应对 HDI 电路板造成压力或损坏，并且应根据 PCB 检查可靠性。

HDI 电路板的可靠性也得益于 HDI PCB 制造商的印刷能力，包括走线宽度、泪滴和组装组件。这确保了设计的可制造性、可布线性和性能可靠性。

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